XC7Z035-3FFG900Eの仕様 | |
---|---|
状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq-7000 |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載デュアルARM Cortex-A9 MPCore |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 800MHz |
主な属性 | Kintex-7 FPGA、275Kロジック・セル |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XC7Z035-3FFG900Eは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理するデータセンターで威力を発揮します。さらに、さまざまな条件下で信頼性の高いパフォーマンスを必要とする車載アプリケーションにも適しています。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40°C~+85°C
2. 独自のアーキテクチャ機能:高度な並列処理アーキテクチャ
3.電力効率:600MHzでコアあたり1.5W
4. 認証規格:CE、FCC、RoHS
よくある質問
Q1: XC7Z035-3FFG900Eは極端な温度でも効果的に動作しますか?
A1: はい、-40°C ~ +85°C の広い範囲で動作し、さまざまな環境条件で信頼性を確保します。
Q2: XC7Z035-3FFG900Eの互換性要件は何ですか?
A2: XC7Z035-3FFG900Eは、さまざまなオペレーティングシステムとソフトウェアプラットフォームに対応しており、さまざまなアプリケーションニーズに対応します。
Q3: XC7Z035-3FFG900Eはどのような場面で使用することをお勧めしますか?
A3:このチップは、機械学習アルゴリズム、ビッグデータ解析、産業オートメーションにおけるリアルタイム信号処理など、複雑な計算タスクを伴うシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 車載グレードのプロセッサ
– 堅牢なデータセンターコンポーネント
– 低消費電力組み込みシステム
– 産業オートメーションプロセッサ