XC7Z035-2FFG900Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq-7000 |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載デュアルARM Cortex-A9 MPCore |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 800MHz |
主な属性 | Kintex-7 FPGA、275Kロジック・セル |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XC7Z035-2FFG900Eは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。データセンター、クラウド・コンピューティング・サービス、大規模な科学シミュレーションなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃~+85℃の幅広い温度範囲で動作するため、さまざまな産業環境に適しています。
主な利点
1.最大667MHzの高クロックで、優れた演算性能を実現。
2.DDR3 SDRAMをサポートする高度なメモリインターフェースにより、データスループットが向上。
3. 消費電力が低いため、運用コストを大幅に削減します。
4. 複数の業界認証に準拠しており、信頼性と安全性が保証されます。
よくある質問
Q1: XC7Z035-2FFG900Eの最高使用温度は何度ですか?
A1: XC7Z035-2FFG900Eの最大動作温度は+85℃です。
Q2: XC7Z035-2FFG900Eは他の部品と組み合わせて使用できますか?
A2: はい、XC7Z035-2FFG900Eは、多彩なインターフェース・オプションにより、他のさまざまなコンポーネントと統合することができます。
Q3: XC7Z035-2FFG900Eをどのような場面で使用することをお勧めしますか?
A3: XC7Z035-2FFG900Eは、金融取引システムや医療画像解析など、高速なデータ処理や大規模なデータセットを扱う必要がある場合に推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– データセンターのハードウェアコンポーネント
- クラウド・コンピューティング・アクセラレーション・カード
- 科学シミュレーション加速器
– 産業グレードのコンピューティングデバイス