XC7Z030-2FBG676Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq-7000 |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載デュアルARM Cortex-A9 MPCore |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 800MHz |
主な属性 | Kintex-7 FPGA、125Kロジックセル |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FCBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XC7Z030-2FBG676Iは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理するデータセンターで威力を発揮します。さらに、さまざまな条件下で信頼性の高い性能を必要とする車載アプリケーションにも適しています。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40°C~+85°C
2. 独自のアーキテクチャ機能:高度な並列処理アーキテクチャ
3.電力効率:25℃でコアあたり1.5W
4. 認証規格:CE、FCC、RoHS
よくある質問
Q1: XC7Z030-2FBG676Iは極端な温度でも効果的に動作しますか?
A1: はい、-40°C ~ +85°C の広い温度範囲で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。
Q2: XC7Z030-2FBG676Iはどのような認証を受けていますか?
A2: XC7Z030-2FBG676Iは、CE、FCC、RoHS規格の認証を受けており、国際的な規制に準拠しています。
Q3: XC7Z030-2FBG676Iは具体的にどのような場面で役立ちますか?
A3:このチップは、一貫した強力な処理能力を必要とするクラウドサーバーや車載システムなどの高性能コンピューティング環境で特に有用です。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 車載グレードのプロセッサ
– 堅牢な温度操作
- 効率的な電力消費
– 認定プロセッサモジュール