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XC7S75-L1FGGA676I

部品番号 XC7S75-L1FGGA676I
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
XC7S75-L1FGGA676Iの価格
XC7S75-L1FGGA676Iの仕様
状態 アクティブ
シリーズ スパルタン?
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 6000
ロジック要素/セルの数 76800
合計RAMビット 4331520
I/O数 400
ゲート数
電圧 – 供給 0.92V ~ 0.98V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 676-BGA
サプライヤーデバイスパッケージ 676-FPBGA(27×27インチ)

アプリケーション

XC7S75-L1FGGA676Iは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。データセンター、クラウド・コンピューティング・サービス、人工知能のトレーニング・モデルなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃から+85℃までの温度範囲での動作をサポートし、さまざまな気候での信頼性を保証します。

主な利点

1.最大100 MHzの高速クロック

2.DDR4 をサポートする高度なメモリインターフェース

3. 低消費電力の省エネ設計

4. ISO 9001やCEマーキングなどの業界標準認証への準拠

よくある質問

Q1: XC7S75-L1FGGA676Iは極端な温度でも効果的に動作しますか?

A1:はい、-40℃から+85℃までの広い温度範囲で動作しますので、屋内外での使用に適しています。

Q2:どのようなメモリー・インターフェースをサポートしていますか?

A2: XC7S75-L1FGGA676IはDDR4メモリインターフェイスをサポートし、データ転送速度とパフォーマンスを向上させます。

Q3: XC7S75-L1FGGA676Iの具体的な使用シナリオを教えてください。

A3:このデバイスは、効率的で信頼性の高いハードウェアを必要とする高速データ処理タスク、AIモデルのトレーニング、クラウドベースのアプリケーションに推奨される。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

- DDR4メモリ・インターフェース・デバイス

- 耐熱FPGAプロセッサ

– エネルギー効率の高いコンピューティングコンポーネント

– 業界標準の認定FPGA

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
各顧客には独自のカスタマーサービスがある

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