XC7S75-L1FGGA676Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 6000 |
ロジック要素/セルの数 | 76800 |
合計RAMビット | 4331520 |
I/O数 | 400 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.92V ~ 0.98V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FPBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XC7S75-L1FGGA676Iは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。データセンター、クラウド・コンピューティング・サービス、人工知能のトレーニング・モデルなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃から+85℃までの温度範囲での動作をサポートし、さまざまな気候での信頼性を保証します。
主な利点
1.最大100 MHzの高速クロック
2.DDR4 をサポートする高度なメモリインターフェース
3. 低消費電力の省エネ設計
4. ISO 9001やCEマーキングなどの業界標準認証への準拠
よくある質問
Q1: XC7S75-L1FGGA676Iは極端な温度でも効果的に動作しますか?
A1:はい、-40℃から+85℃までの広い温度範囲で動作しますので、屋内外での使用に適しています。
Q2:どのようなメモリー・インターフェースをサポートしていますか?
A2: XC7S75-L1FGGA676IはDDR4メモリインターフェイスをサポートし、データ転送速度とパフォーマンスを向上させます。
Q3: XC7S75-L1FGGA676Iの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3:このデバイスは、効率的で信頼性の高いハードウェアを必要とする高速データ処理タスク、AIモデルのトレーニング、クラウドベースのアプリケーションに推奨される。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
- DDR4メモリ・インターフェース・デバイス
- 耐熱FPGAプロセッサ
– エネルギー効率の高いコンピューティングコンポーネント
– 業界標準の認定FPGA