XC7S75-2FGGA676Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 6000 |
ロジック要素/セルの数 | 76800 |
合計RAMビット | 4331520 |
I/O数 | 400 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.95V~1.05V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FPBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XC7S75-2FGGA676Iは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。データセンター、クラウド・コンピューティング・サービス、人工知能のトレーニング・モデルなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃~+85℃の幅広い動作温度に対応し、さまざまな環境条件下での信頼性を確保します。
主な利点
1.最大200MHzの高クロックで高速処理を実現。
2.DDR4 RAMをサポートする高度なメモリインターフェースにより、データスループットが向上。
3.ギガフロップあたりの消費電力を抑えたエネルギー効率の高い設計。
4.ISO 9001やCEマーキングなど、複数の業界認証に準拠。
よくある質問
Q1: XC7S75-2FGGA676Iは極端な温度環境で使用できますか?
A1: はい、-40°C ~ +85°C の温度範囲内で動作するため、寒い気候でも暑い気候でも適しています。
Q2: XC7S75-2FGGA676Iはどのようなメモリをサポートしていますか?
A2:XC7S75-2FGGA676IはDDR4メモリをサポートしており、データ処理能力が大幅に向上しています。
Q3: XC7S75-2FGGA676Iの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3:XC7S75-2FGGA676Iは、リアルタイム分析や機械学習アルゴリズムなど、高速データ処理とエネルギー効率に優れた動作を必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– DDR4メモリ対応デバイス
– エネルギー効率の高いFPGAプロセッサ
– 業界標準の認定FPGA
- 極端な温度動作 FPGA