XC7S75-1FGGA676Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 6000 |
ロジック要素/セルの数 | 76800 |
合計RAMビット | 4331520 |
I/O数 | 400 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.95V~1.05V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FPBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XC7S75-1FGGA676Iは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。データセンター、クラウド・コンピューティング・サービス、人工知能のトレーニング・モデルなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃から+85℃までの温度範囲での動作をサポートし、さまざまな気候での信頼性を保証します。
主な利点
1.最大100 MHzの高速クロックにより、より高速な処理が可能。
2.DDR4 RAMをサポートする高度なメモリインターフェースにより、データスループットが向上。
3.ギガフロップあたりの消費電力を抑えたエネルギー効率の高い設計。
4. ISO 9001 や CE マーキングなどの業界標準認証に準拠。
よくある質問
Q1: XC7S75-1FGGA676Iは極端な温度でも効果的に動作しますか?
A1:はい、広い温度範囲(-40℃~+85℃)で動作しますので、屋内外での使用に適しています。
Q2: XC7S75-1FGGA676Iとのインターフェイスに必要なハードウェアはありますか?
A2: XC7S75-1FGGA676Iは、最適なパフォーマンスと寿命を確保するために、互換性のあるDDR4メモリモジュールと適切な冷却ソリューションが必要です。
Q3: XC7S75-1FGGA676Iはどのような産業で利用できますか?
A3:電気通信、自動車、航空宇宙、防衛分野など、特に高速データ処理やさまざまな条件下での信頼性の高い動作が要求される分野で活用できる。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– DDR4メモリ対応デバイス
– 耐熱性プロセッサ
- AIトレーニングモデルアクセラレーター
– 業界標準の認定プロセッサ