XC7S75-1FGGA676Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 6000 |
ロジック要素/セルの数 | 76800 |
合計RAMビット | 4331520 |
I/O数 | 400 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.95V~1.05V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FPBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XC7S75-1FGGA676Cは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。データセンター、クラウド・コンピューティング・サービス、人工知能トレーニング・モデルなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃から+85℃までの温度範囲での動作をサポートし、さまざまな気候での信頼性を保証します。
主な利点
1.最大100 MHzの高速クロックにより、高速処理が可能。
2.DDR4 RAMをサポートする高度なメモリインターフェースにより、データスループットが向上。
3. ギガフロップスあたりの消費電力が低いため、エネルギー効率に優れています。
4. ISO 9001 や CE マーキングなどの業界標準認証に準拠。
よくある質問
Q1: XC7S75-1FGGA676Cは極端な温度でも効果的に動作しますか?
A1:はい、広い温度範囲(-40℃~+85℃)で動作しますので、屋内外での使用に適しています。
Q2: XC7S75-1FGGA676Cはどのようなメモリをサポートしていますか?
A2: XC7S75-1FGGA676CはDDR4メモリをサポートしており、性能とデータ処理能力が大幅に向上しています。
Q3: XC7S75-1FGGA676Cの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3:XC7S75-1FGGA676Cは、エッジ・コンピューティング・デバイスやIoTハブなど、高速データ処理と低消費電力を必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
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