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XC7S75-1FGGA676C

部品番号 XC7S75-1FGGA676C
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
XC7S75-1FGGA676Cの価格
XC7S75-1FGGA676Cの仕様
状態 アクティブ
シリーズ スパルタン?
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 6000
ロジック要素/セルの数 76800
合計RAMビット 4331520
I/O数 400
ゲート数
電圧 – 供給 0.95V~1.05V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~85℃(TJ)
パッケージ/ケース 676-BGA
サプライヤーデバイスパッケージ 676-FPBGA(27×27インチ)

アプリケーション

XC7S75-1FGGA676Cは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。データセンター、クラウド・コンピューティング・サービス、人工知能トレーニング・モデルなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃から+85℃までの温度範囲での動作をサポートし、さまざまな気候での信頼性を保証します。

主な利点

1.最大100 MHzの高速クロックにより、高速処理が可能。

2.DDR4 RAMをサポートする高度なメモリインターフェースにより、データスループットが向上。

3. ギガフロップスあたりの消費電力が低いため、エネルギー効率に優れています。

4. ISO 9001 や CE マーキングなどの業界標準認証に準拠。

よくある質問

Q1: XC7S75-1FGGA676Cは極端な温度でも効果的に動作しますか?

A1:はい、広い温度範囲(-40℃~+85℃)で動作しますので、屋内外での使用に適しています。

Q2: XC7S75-1FGGA676Cはどのようなメモリをサポートしていますか?

A2: XC7S75-1FGGA676CはDDR4メモリをサポートしており、性能とデータ処理能力が大幅に向上しています。

Q3: XC7S75-1FGGA676Cの具体的な使用シナリオを教えてください。

A3:XC7S75-1FGGA676Cは、エッジ・コンピューティング・デバイスやIoTハブなど、高速データ処理と低消費電力を必要とするシナリオに推奨されます。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

– FPGAでのDDR4メモリサポート

- AIアプリケーション向けエネルギー効率に優れたFPGA

- 広温度範囲FPGAデバイス

- 産業用認定FPGA

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
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