XC7S75-1FGGA484Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 6000 |
ロジック要素/セルの数 | 76800 |
合計RAMビット | 4331520 |
I/O数 | 338 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.95V~1.05V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 484-BGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 484-FPBGA(23×23インチ) |
アプリケーション
XC7S75-1FGGA484Iは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理できるデータセンターなどのアプリケーションに最適です。さらに、動作温度範囲が-40℃~+85℃と、さまざまな条件下で信頼性の高い性能を必要とする車載システムにも適しています。
主な利点
1.最大600MHzの高速クロックにより、高速処理が可能。
2.DDR4 RAMをサポートする高度なメモリインターフェースにより、データ転送速度が向上。
3.消費電力が低く、運用コストと発熱を抑える。
4. 複数の業界認証に準拠し、信頼性と安全性を確保します。
よくある質問
Q1: XC7S75-1FGGA484Iは極端な温度でも使用できますか?
A1: はい、-40℃~+85℃の広い温度範囲で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。
Q2: XC7S75-1FGGA484Iを有効に利用するために必要なソフトウェアはありますか?
A2: XC7S75-1FGGA484Iは、設計とシミュレーションを包括的にサポートするVivadoやISEなどの標準ソフトウェア開発ツールをサポートしています。
Q3: XC7S75-1FGGA484Iの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3:このチップは、IoT機器向けの組み込みシステムや、データ集約型アプリケーション向けのサーバーラックなど、高速データ処理と低消費電力動作を必要とするシナリオに推奨される。
他の人の検索用語
– 高速処理ソリューション
– 車載グレードのプロセッサ
– データセンター最適化技術
– 低消費電力プロセッサオプション
– 業界標準の認定プロセッサ