XC7S50-2CSGA324Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 4075 |
ロジック要素/セルの数 | 52160 |
合計RAMビット | 2764800 |
I/O数 | 210 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.95V~1.05V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 324-LFBGA、CSPBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 324-CSPBGA (15×15) |
アプリケーション
XC7S50-2CSGA324Cは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理できるデータセンターなどのアプリケーションに最適です。さらに、動作温度範囲が-40°C~+85°Cと、さまざまな条件下で信頼性の高い性能を必要とする車載システムにも適しています。
主な利点
1.最大667MHzの高クロックにより、高速処理が可能。
2.DDR3 SDRAMをサポートする高度なメモリインターフェースにより、データスループットが向上。
3. 消費電力が低いため、運用コストを大幅に削減します。
4. 複数の業界認証に準拠し、信頼性と安全性を確保します。
よくある質問
Q1: XC7S50-2CSGA324C は極端な温度でも使用できますか?
A1: はい、-40°C ~ +85°C の広い温度範囲で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。
Q2:対応メモリは?
A2:XC7S50-2CSGA324CはDDR3 SDRAMをサポートしており、要求の厳しいアプリケーションに不可欠な高速データ転送速度を提供します。
Q3: XC7S50-2CSGA324Cの具体的な使用例を教えてください。
A3:このチップは、精密な制御と高い計算能力を必要とする自律走行車や産業用オートメーション・システムなど、リアルタイムのデータ処理を伴うシナリオに推奨される。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 車載グレードのプロセッサ
– データセンター最適化ツール
– DDR3 SDRAMサポート
– 耐熱マイクロプロセッサ