XC7S25-2CSGA324Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 1825 |
ロジック要素/セルの数 | 23360 |
合計RAMビット | 1658880 |
I/O数 | 150 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.95V~1.05V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 324-LFBGA、CSPBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 324-CSGA(15×15本) |
アプリケーション
XC7S25-2CSGA324Cは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。データ・センター、クラウド・コンピューティング・サービス、人工知能のトレーニング・モデルなどの用途に優れています。このデバイスは、-40℃~+85℃の幅広い動作温度に対応しており、さまざまな産業環境に適しています。
主な利点
1.最大600MHzの高クロックにより、演算性能が大幅に向上。
2.最大速度2666MT/sのDDR4をサポートする高度なメモリインターフェイスにより、データスループットが向上。
3. 過熱することなく長時間動作できるように消費電力を最適化した省エネ設計。
4. CE、FCC、RoHS 準拠を含む厳格な業界認証を満たしています。
よくある質問
Q1: XC7S25-2CSGA324Cは極端な温度でも効果的に動作しますか?
A1:はい、広い温度範囲(-40℃~+85℃)で動作するため、さまざまな環境で信頼性を確保できます。
Q2: XC7S25-2CSGA324Cとインタフェースをとる場合、特定のハードウェアが必要ですか?
A2: XC7S25-2CSGA324Cは、最適なパフォーマンスを発揮するために、2666MT/秒までの速度に対応する互換性のあるDDR4メモリモジュールが必要です。
Q3: XC7S25-2CSGA324Cの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3: XC7S25-2CSGA324Cは、エッジ・コンピューティング・ノードやIoTハブなど、高速データ処理と低消費電力が要求されるシナリオに推奨されます。
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