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XC7K70T-1FBG676I

部品番号 XC7K70T-1FBG676I
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
XC7K70T-1FBG676Iの価格
XC7K70T-1FBG676Iの仕様
状態 アクティブ
シリーズ キンテックス?-7
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 5125
ロジック要素/セルの数 65600
合計RAMビット 4976640
I/O数 300
ゲート数
電圧 – 供給 0.97V ~ 1.03V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 676-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 676-FCBGA(27×27インチ)

アプリケーション

XC7K70T-1FBG676Iは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能トレーニング、ビッグデータ解析、クラウド・コンピューティング・サービスなどのアプリケーションに最適です。このFPGAは、動作温度範囲が-40℃~+85℃と広く、さまざまな産業環境に適しています。

主な利点

1.最大1.2GHzの高速データ処理。

2.最大1MBのSRAMをサポートする高度な組み込みメモリブロック。

3.消費電力が低く、標準的な使用条件下では10W以下。

4.ISO 9001やCEマーキングなどの業界標準認証への準拠。

よくある質問

Q1: XC7K70T-1FBG676Iは高温環境で使用できますか?

A1: はい、XC7K70T-1FBG676Iは-40℃~+85℃の温度範囲で効果的に動作し、さまざまな環境条件下で信頼性を確保します。

Q2: このFPGAでサポートされる最大メモリサイズは?

A2:XC7K70T-1FBG676Iは、最大1MBの内蔵SRAMをサポートしており、ローカルデータの保存や処理タスクに利用できます。

Q3: XC7K70T-1FBG676Iの具体的な使用シナリオを教えてください。

A3:XC7K70T-1FBG676Iは、通信インフラや高頻度取引システムにおけるリアルタイム信号処理など、高い演算性能と低レイテンシーを必要とするシナリオに推奨されます。

他の人の検索用語

– 高性能FPGAソリューション

– AIトレーニングFPGA

– クラウドコンピューティングFPGA

– 産業グレードのFPGA

- 組み込みSRAM FPGA

調達上の利点

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2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
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安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
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