XC7K70T-1FBG676Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | キンテックス?-7 |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 5125 |
ロジック要素/セルの数 | 65600 |
合計RAMビット | 4976640 |
I/O数 | 300 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.97V ~ 1.03V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FCBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XC7K70T-1FBG676Iは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能トレーニング、ビッグデータ解析、クラウド・コンピューティング・サービスなどのアプリケーションに最適です。このFPGAは、動作温度範囲が-40℃~+85℃と広く、さまざまな産業環境に適しています。
主な利点
1.最大1.2GHzの高速データ処理。
2.最大1MBのSRAMをサポートする高度な組み込みメモリブロック。
3.消費電力が低く、標準的な使用条件下では10W以下。
4.ISO 9001やCEマーキングなどの業界標準認証への準拠。
よくある質問
Q1: XC7K70T-1FBG676Iは高温環境で使用できますか?
A1: はい、XC7K70T-1FBG676Iは-40℃~+85℃の温度範囲で効果的に動作し、さまざまな環境条件下で信頼性を確保します。
Q2: このFPGAでサポートされる最大メモリサイズは?
A2:XC7K70T-1FBG676Iは、最大1MBの内蔵SRAMをサポートしており、ローカルデータの保存や処理タスクに利用できます。
Q3: XC7K70T-1FBG676Iの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3:XC7K70T-1FBG676Iは、通信インフラや高頻度取引システムにおけるリアルタイム信号処理など、高い演算性能と低レイテンシーを必要とするシナリオに推奨されます。
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