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XC7K70T-1FBG676C

部品番号 XC7K70T-1FBG676C
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
XC7K70T-1FBG676Cの価格
XC7K70T-1FBG676Cの仕様
状態 アクティブ
シリーズ キンテックス?-7
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 5125
ロジック要素/セルの数 65600
合計RAMビット 4976640
I/O数 300
ゲート数
電圧 – 供給 0.97V ~ 1.03V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~85℃(TJ)
パッケージ/ケース 676-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 676-FCBGA(27×27インチ)

アプリケーション

XC7K70T-1FBG676Cは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能トレーニング、ビッグデータ解析、クラウド・コンピューティング・サービスなどのアプリケーションに最適です。このFPGAは、動作温度範囲が-40℃~+85℃と広く、産業環境に適しています。

主な利点

1.処理速度:XC7K70T-1FBG676Cの最大動作周波数は600MHzで、高速データ処理が可能です。

2.独自のアーキテクチャ機械学習アルゴリズム専用のハードウェア・アクセラレーターを搭載し、計算効率を高めている。

3.電力効率:標準的な動作条件下での消費電力は10W未満で、同様の機器と比較してエネルギー効率が高い。

4.認証規格:このデバイスは業界標準の認証に準拠しており、様々なアプリケーションにおける信頼性と安全性を保証します。

よくある質問

Q1: XC7K70T-1FBG676Cは高温環境で使用できますか?

A1: はい、XC7K70T-1FBG676Cは-40℃~+85℃の温度範囲で動作し、高温環境に適しています。

Q2: XC7K70T-1FBG676Cと他の部品との互換性は?

A2:XC7K70T-1FBG676Cは、豊富なI/Oピンと複数の通信プロトコルをサポートしているため、メモリモジュールや外部ストレージデバイスなど、他のさまざまなコンポーネントと互換性があります。

Q3: XC7K70T-1FBG676Cはどのようなシナリオで使用できますか?

A3:XC7K70T-1FBG676Cは、自律走行車、医療画像システム、金融取引プラットフォームなど、高速データ処理や機械学習タスクを必要とするシナリオで特に有用です。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

– AIアクセラレーションFPGA

– エネルギー効率の高いFPGA

– 産業グレードのFPGA

– 機械学習ハードウェアアクセラレータ

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
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配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
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B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
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