XC7K325T-2FBG676Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | キンテックス?-7 |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 25475 |
ロジック要素/セルの数 | 326080 |
合計RAMビット | 16404480 |
I/O数 | 400 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.97V ~ 1.03V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FCBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XC7K325T-2FBG676Cは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能トレーニング、ビッグデータ解析、クラウド・コンピューティング・サービスなどのアプリケーションに最適です。このFPGAは、動作温度範囲が-40℃~+85℃と広いため、過酷な条件下でも信頼性の高い性能を必要とする産業環境に適しています。
主な利点
1.高速処理: XC7K325T-2FBG676Cは、最大1.2GHzの処理速度をサポートし、複雑なアルゴリズムの高速実行を可能にします。
2.先進のアーキテクチャ:パワフルな64ビット・プロセッサー・コアを搭載し、従来モデルよりも優れた演算能力を発揮します。
3.エネルギー効率:最大負荷時の消費電力はわずか15Wで、性能を犠牲にすることなく優れたエネルギー効率を実現します。
4.業界認証XC7K325T-2FBG676Cは、厳しい業界標準に適合することが認証されており、様々な分野でのコンプライアンスと信頼性を保証します。
よくある質問
Q1: XC7K325T-2FBG676Cは高温環境で使用できますか?
A1: はい、XC7K325T-2FBG676Cは-40℃~+85℃の温度範囲で動作し、高温アプリケーションに適しています。
Q2: XC7K325T-2FBG676Cと既存システムとの互換性は?
A2: XC7K325T-2FBG676Cはほとんどの既存システムと下位互換性がありますが、最適なパフォーマンスを得るためには特定のドライバを更新する必要があるかもしれません。
Q3: XC7K325T-2FBG676Cの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3:XC7K325T-2FBG676Cは、通信ネットワークにおけるリアルタイム信号解析や金融市場における高頻度取引など、高速データ処理を必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– AIトレーニングアクセラレータ
– クラウドコンピューティングFPGAモジュール
– 産業グレードのFPGA
– エネルギー効率の高い処理ユニット