XC7A75T-3FGG676Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | アーティックス・セブン |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 5900 |
ロジック要素/セルの数 | 75520 |
合計RAMビット | 3870720 |
I/O数 | 300 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.95V~1.05V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XC7A75T-3FGG676Eは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能トレーニング、ビッグデータ解析、クラウド・コンピューティング・サービスなどのアプリケーションに最適です。このFPGAは幅広いI/Oピンを備えており、さまざまな外部デバイスとのインターフェイスに適しています。
産業環境では、XC7A75T-3FGG676Eは、高速データ処理と低レイテンシ動作を必要とするリアルタイム制御システムをサポートします。その堅牢な設計は、-40℃~+85℃の動作温度という過酷な条件下での信頼性を保証します。
車載アプリケーションでは、複雑なセンサー・データ処理を効率的に処理する能力により、安全機能を強化します。また、XC7A75T-3FGG676Eは高解像度ビデオ処理もサポートしており、先進運転支援システム(ADAS)の重要なコンポーネントとなっています。
主な利点
1.最大600MHzの高速クロックにより、高速処理が可能。
2. 効率的なデータの保存と取得を実現する高度な組み込みメモリ ブロック。
3.消費電力が低く、運用コストと発熱を抑える。
4.複数の業界標準認証に準拠し、異なるプラットフォーム間での相互運用性を確保。
よくある質問
Q1: XC7A75T-3FGG676Eは高温環境で使用できますか?
A1: はい、XC7A75T-3FGG676Eは-40℃~+85℃の温度範囲で動作し、高温アプリケーションに適しています。
Q2: XC7A75T-3FGG676Eの電力効率指標を教えてください。
A2:XC7A75T-3FGG676Eは、標準的な動作条件で1.5W/MHz未満の電力効率を達成し、性能を維持しながら消費電力を削減する能力を実証しています。
Q3: XC7A75T-3FGG676Eは具体的にどのような場面で有効活用できますか?
A3:XC7A75T-3FGG676Eは、自律走行車、医療画像システム、金融取引プラットフォームなど、高速データ処理とリアルタイム制御を必要とする場面で特に威力を発揮します。
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