XC7A25T-2CSG325Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | アーティックス・セブン |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 1825 |
ロジック要素/セルの数 | 23360 |
合計RAMビット | 1658880 |
I/O数 | 150 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.95V~1.05V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40°C ~ 100°C (ta) |
パッケージ/ケース | 324-LFBGA、CSPBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 324-CSPBGA (15×15) |
アプリケーション
XC7A25T-2CSG325Iは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能トレーニング、ビッグデータ解析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃~+85℃の幅広い温度範囲で動作し、さまざまな環境条件下での信頼性を確保します。
主な利点
1.最大667MHzの高クロックで、優れた演算性能を実現。
2.最大1600MHzのDDR3Lをサポートする先進のメモリインターフェースにより、データスループットが向上。
3. ギガフロップスあたりの消費電力が低いため、長時間の動作でもエネルギー効率に優れています。
4.CE、FCC、RoHSなどの業界標準認証に準拠し、グローバル市場での受け入れを保証します。
よくある質問
Q1: XC7A25T-2CSG325Iは高温環境で使用できますか?
A1:はい、デバイスは-40℃から+85℃までの温度範囲での動作をサポートしており、高温アプリケーションに適しています。
Q2: XC7A25T-2CSG325Iがサポートする最大メモリ帯域幅はどのくらいですか?
A2: XC7A25T-2CSG325Iは、最大速度1600MHzのDDR3Lメモリをサポートし、約12.8GB/秒の最大メモリ帯域幅を提供します。
Q3: XC7A25T-2CSG325Iの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3: XC7A25T-2CSG325Iは、AIモデルのトレーニング、リアルタイムデータ解析、長時間のバッテリ駆動が必要な組み込みシステムなど、高速データ処理と低消費電力が求められるシーンで推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– エネルギー効率の高いFPGAデバイス
- DDR3Lメモリ対応FPGA
– 耐熱性FPGAモジュール
– AIアクセラレーションコンピューティングプラットフォーム