XC7A25T-2CSG325Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | アーティックス・セブン |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 1825 |
ロジック要素/セルの数 | 23360 |
合計RAMビット | 1658880 |
I/O数 | 150 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.95V~1.05V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 324-LFBGA、CSPBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 324-CSPBGA (15×15) |
アプリケーション
XC7A25T-2CSG325Cは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能トレーニング、ビッグデータ解析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃~+85℃の幅広い温度範囲で動作し、さまざまな環境条件下での信頼性を確保します。
主な利点
1.最大667MHzの高クロックで、優れた演算性能を実現。
2.最大1600MHzのDDR3Lをサポートする先進のメモリインターフェースにより、データスループットが向上。
3. ギガフロップスあたりの消費電力が低いため、長時間の動作でもエネルギー効率に優れています。
4.CE、FCC、RoHSなどの業界標準認証に準拠し、グローバル市場での受け入れを保証します。
よくある質問
Q1: XC7A25T-2CSG325Cは高温環境で使用できますか?
A1:はい、デバイスは-40℃から+85℃までの温度範囲での動作をサポートしており、高温アプリケーションに適しています。
Q2: XC7A25T-2CSG325Cがサポートする最大メモリ帯域幅を教えてください。
A2: XC7A25T-2CSG325Cは、最大速度1600MHzのDDR3Lメモリをサポートし、約12.8GB/秒の最大メモリ帯域幅を提供します。
Q3: XC7A25T-2CSG325Cの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3: XC7A25T-2CSG325Cは、AIモデルのトレーニング、リアルタイムデータ解析、さまざまな熱条件下で効率的に動作する必要がある組み込みシステムなど、高速データ処理と低消費電力が求められるシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
- 人工知能ハードウェア・アクセラレータ
– クラウドコンピューティングインフラストラクチャコンポーネント
– エネルギー効率の高い処理ユニット
– 産業グレードのFPGAデバイス