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XC6VSX315T-2FFG1156I

部品番号 XC6VSX315T-2FFG1156I
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
XC6VSX315T-2FFG1156Iの価格
XC6VSX315T-2FFG1156Iの仕様
状態 アクティブ
シリーズ Virtex?-6 SXT
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 24600
ロジック要素/セルの数 314880
合計RAMビット 25952256
I/O数 600
ゲート数
電圧 – 供給 0.95V~1.05V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 1156-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 1156-FCBGA (35×35)

アプリケーション

XC6VSX315T-2FFG1156Iは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能トレーニング、ビッグデータ分析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40°C~+85°Cの幅広い温度範囲で動作し、さまざまな気候にわたって信頼性を確保します。

主な利点

1.最大750MHzの高クロックで、優れた演算性能を実現。

2.データスループットを向上させる高度な並列処理アーキテクチャ。

3. 長時間の動作に合わせて消費電力を最適化した省エネ設計。

4. CE、FCC、RoHS 準拠を含む厳格な業界認証を満たしています。

よくある質問

Q1: XC6VSX315T-2FFG1156Iがサポートする最高動作温度はいくつですか?

A1:XC6VSX315T-2FFG1156Iは-40℃~+85℃の動作温度範囲をサポートし、多様な環境条件に適しています。

Q2: XC6VSX315T-2FFG1156Iは、機能拡張のために他のコンポーネントと組み合わせて使用できますか?

A2:はい、XC6VSX315T-2FFG1156Iは、さまざまな周辺機器やソフトウェアシステムと統合して、システム全体の性能と機能を向上させることができます。

Q3: XC6VSX315T-2FFG1156Iは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか?

A3: XC6VSX315T-2FFG1156Iは、金融市場におけるリアルタイム分析、産業環境における予知保全、科学研究における複雑なシミュレーションなど、高速データ処理を必要とする場面で特に有益です。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

– AIトレーニングアクセラレータ

– クラウドコンピューティングハードウェア

– エネルギー効率の高いプロセッサ

– 業界標準の認定コンポーネント

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
各顧客には独自のカスタマーサービスがある

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