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XC6VSX315T-1FFG1759C

部品番号 XC6VSX315T-1FFG1759C
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
XC6VSX315T-1FFG1759Cの価格
XC6VSX315T-1FFG1759Cの仕様
状態 アクティブ
シリーズ Virtex?-6 SXT
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 24600
ロジック要素/セルの数 314880
合計RAMビット 25952256
I/O数 720
ゲート数
電圧 – 供給 0.95V~1.05V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~85℃(TJ)
パッケージ/ケース 1759-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 1759-FCBGA(42.5×42.5インチ)

アプリケーション

XC6VSX315T-1FFG1759Cは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理するデータセンターで威力を発揮します。さらに、さまざまな条件下で堅牢で信頼性の高い性能を必要とする車載アプリケーションにも適しています。

産業環境では、このチップは正確なタイミングと信頼性を必要とする複雑な制御システムをサポートします。動作温度範囲は-40°C~+85°Cで、船舶や航空宇宙アプリケーションのような過酷な環境に適しています。

主な利点

1.最大300MHzの高クロックにより、高速処理が可能。

2.データアクセス速度を向上させる高度なメモリ管理システム。

3.3.エネルギー効率に優れた設計により、類似製品と比較して最大20%の消費電力を削減。

4.ISO 26262やTISAXなどの厳しい安全・セキュリティ認証に適合。

よくある質問

Q1: XC6VSX315T-1FFG1759Cは高温環境で使用できますか?

A1:はい、広い温度範囲(-40℃~+85℃)で動作するため、産業機械などの高温用途に適しています。

Q2: このチップの互換性要件は何ですか?

A2: XC6VSX315T-1FFG1759Cは、さまざまなオペレーティングシステムやソフトウェアプラットフォームと互換性があるため、大きな変更を加えることなく既存のシステムにシームレスに統合できます。

Q3: このXC6VSX315T-1FFG1759Cをどのような場面で使用することをお勧めしますか?

A3:このチップは、金融市場のリアルタイム分析、自律走行ナビゲーション・システム、高度医療画像技術など、高速データ処理を必要とするシナリオに推奨される。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

– 車載グレードのプロセッサ

– 産業用制御システム

– 堅牢なデータセンターコンポーネント

– エネルギー効率の高いマイクロプロセッサ

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
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