XC6VSX315T-1FFG1759Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex?-6 SXT |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 24600 |
ロジック要素/セルの数 | 314880 |
合計RAMビット | 25952256 |
I/O数 | 720 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.95V~1.05V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1759-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1759-FCBGA(42.5×42.5インチ) |
アプリケーション
XC6VSX315T-1FFG1759Cは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理するデータセンターで威力を発揮します。さらに、さまざまな条件下で堅牢で信頼性の高い性能を必要とする車載アプリケーションにも適しています。
産業環境では、このチップは正確なタイミングと信頼性を必要とする複雑な制御システムをサポートします。動作温度範囲は-40°C~+85°Cで、船舶や航空宇宙アプリケーションのような過酷な環境に適しています。
主な利点
1.最大300MHzの高クロックにより、高速処理が可能。
2.データアクセス速度を向上させる高度なメモリ管理システム。
3.3.エネルギー効率に優れた設計により、類似製品と比較して最大20%の消費電力を削減。
4.ISO 26262やTISAXなどの厳しい安全・セキュリティ認証に適合。
よくある質問
Q1: XC6VSX315T-1FFG1759Cは高温環境で使用できますか?
A1:はい、広い温度範囲(-40℃~+85℃)で動作するため、産業機械などの高温用途に適しています。
Q2: このチップの互換性要件は何ですか?
A2: XC6VSX315T-1FFG1759Cは、さまざまなオペレーティングシステムやソフトウェアプラットフォームと互換性があるため、大きな変更を加えることなく既存のシステムにシームレスに統合できます。
Q3: このXC6VSX315T-1FFG1759Cをどのような場面で使用することをお勧めしますか?
A3:このチップは、金融市場のリアルタイム分析、自律走行ナビゲーション・システム、高度医療画像技術など、高速データ処理を必要とするシナリオに推奨される。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 車載グレードのプロセッサ
– 産業用制御システム
– 堅牢なデータセンターコンポーネント
– エネルギー効率の高いマイクロプロセッサ