XC6VLX75T-2FFG784Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex?-6 LXT |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 5820 |
ロジック要素/セルの数 | 74496 |
合計RAMビット | 5750784 |
I/O数 | 360 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.95V~1.05V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 784-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 784-FCBGA(29×29インチ) |
アプリケーション
XC6VLX75T-2FFG784Cは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能トレーニング、ビッグデータ解析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40°C~+85°Cの幅広い温度範囲で動作し、さまざまな環境条件下での信頼性を確保します。
主な利点
1.最大1.2GHzの高クロックにより、高速処理が可能。
2.最大速度2666 MHzのDDR4をサポートする高度なメモリインターフェイス。
3. 長時間の動作に合わせて消費電力を最適化した省エネ設計。
4. CE、FCC、RoHS 準拠を含む厳格な産業認証基準を満たしています。
よくある質問
Q1: XC6VLX75T-2FFG784Cは高温環境で使用できますか?
A1:はい、-40°Cから+85°Cの間で効果的に動作させることができるので、過酷な条件下でも堅牢な性能を必要とする産業環境に適しています。
Q2: このプロセッサーの互換性要件は何ですか?
A2: XC6VLX75T-2FFG784Cは、ハイパフォーマンス・コンピューティング・システム用に設計された幅広いマザーボードおよび冷却ソリューションと互換性があります。また、空冷と液冷の両方に対応しています。
Q3: このXC6VLX75T-2FFG784Cをどのような場面で使用することをお勧めしますか?
A3:このプロセッサは、ディープラーニング・モデルのトレーニング、大規模なデータ処理タスク、ゲノムや気候モデリングなどの科学研究分野におけるリアルタイム分析など、高い計算能力を必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– AIトレーニングアクセラレータ
– クラウドコンピューティングハードウェア
– 産業グレードのプロセッサ
– エネルギー効率の高いサーバーコンポーネント