| XC6VLX365T-1FFG1759Cの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Virtex?-6 LXT |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
| LAB/CLBの数 | 28440 |
| ロジック要素/セルの数 | 364032 |
| 合計RAMビット | 15335424 |
| I/O数 | 720 |
| ゲート数 | – |
| 電圧 – 供給 | 0.95V～1.05V |
| 取り付けタイプ | 表面実装 |
| 動作温度 | 0℃～85℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 1759-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 1759-FCBGA（42.5×42.5インチ） |
アプリケーション
XC6VLX365T-1FFG1759Cは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能のトレーニング、ビッグデータ解析、科学シミュレーションなどの用途に優れています。このデバイスは、-40°C～+85°Cの広い温度範囲で動作するため、さまざまな産業環境に適しています。
主な利点
1.最大365MHzの高クロックで、優れた演算性能を提供。
2.データスループットを向上させる高度な並列処理アーキテクチャ。
3.ギガフロップあたりの消費電力を抑えたエネルギー効率の高い設計。
4. CE、FCC、RoHS 準拠を含む厳格な業界認証を満たしています。
よくある質問
Q1: XC6VLX365T-1FFG1759Cは極端な温度でも使用できますか？
A1：はい、-40℃から+85℃の間で効果的に動作し、過酷な環境でも信頼性を確保できます。
Q2: このデバイスの互換性要件は何ですか？
A2: XC6VLX365T-1FFG1759Cは、標準的な2.5Gbps DDR4メモリモジュールと互換性があり、PCIe Gen3 x16レーンをサポートしているため、接続オプションが強化されています。
Q3: このXC6VLX365T-1FFG1759Cをどのような場面で使用することをお勧めしますか？
A3：このデバイスは、リアルタイムの機械学習モデル、大規模なデータベースクエリー、複雑なシミュレーションタスクなど、高速データ処理を必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
- XC6VLX365T-1FFG1759CによるAIアクセラレーション
- XC6VLX365T-1FFG1759Cを使用した科学シミュレーション
- XC6VLX365T-1FFG1759C用DDR4メモリ対応
- XC6VLX365T-1FFG1759C PCIe Gen3 x16レーン対応
