XC6VLX130T-L1FFG1156Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex?-6 LXT |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 10000 |
ロジック要素/セルの数 | 128000 |
合計RAMビット | 9732096 |
I/O数 | 600 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.87V~0.93V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1156-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1156-FCBGA (35×35) |
アプリケーション
XC6VLX130T-L1FFG1156Cは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能トレーニング、ビッグデータ分析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃から+85℃までの幅広い温度範囲で動作するため、さまざまな産業環境に適しています。
主な利点
1. 最大 700 MHz の高クロック速度により、優れた計算パフォーマンスを実現します。
2.最大速度2666MT/sのDDR4をサポートする高度なメモリインターフェイスにより、データスループットが向上。
3. 過熱することなく長時間動作できるように消費電力を最適化した省エネ設計。
4. CE、FCC、RoHS 準拠を含む厳格な業界認証を満たしています。
よくある質問
Q1: XC6VLX130T-L1FFG1156Cは高温環境で使用できますか?
A1:はい、-40℃から+85℃の間で効果的に動作し、多様な環境条件下での信頼性を保証します。
Q2: このデバイスがサポートする特定のメモリ・インターフェースは何ですか?
A2: XC6VLX130T-L1FFG1156Cは、最大速度2666 MT/sのDDR4メモリをサポートし、高速データ転送レートを提供します。
Q3: XC6VLX130T-L1FFG1156Cはどのような産業でよく使用されていますか?
A3: AI、ビッグデータ、クラウドコンピューティングの分野でよく使われ、高性能とエネルギー効率が重要視される。
他の人の検索用語
– 高速処理チップ
– DDR4メモリサポート
– 工業グレードの温度範囲
– エネルギー効率の高いプロセッサー
- AIと機械学習の応用