XC6VHX380T-2FFG1923Iの仕様 | |
---|---|
状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex?-6 HXT |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 29880 |
ロジック要素/セルの数 | 382464 |
合計RAMビット | 28311552 |
I/O数 | 720 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.95V~1.05V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1924-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1924-FCBGA(45×45インチ) |
アプリケーション
XC6VHX380T-2FFG1923Iは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特に科学シミュレーション、機械学習、ビッグデータ解析などの広範な並列処理能力を必要とする分野に最適です。高速データ転送レートと低レイテンシ演算を必要とするアプリケーションをサポートし、クラウド・コンピューティング・プラットフォームやエッジ・コンピューティング・デバイスに適しています。
このデバイスは車載用途、特に先進運転支援システム(ADAS)や自律走行技術にも適している。その堅牢な設計は、セーフティ・クリティカルなシステムにとって極めて重要な過酷な条件下での信頼性を保証する。
さらに、XC6VHX380T-2FFG1923Iは、複雑なネットワーク・プロトコルや広帯域幅のデータ伝送要件をサポートする通信インフラにも応用されています。
動作温度: -40°C~+85°C
主な利点
1.高性能:XC6VHX380T-2FFG1923Iは、卓越した演算能力を備えており、速度を犠牲にすることなく、要求の厳しいタスクを効率的に処理することができます。
2.拡張性:モジュール設計により、特定のニーズに応じて簡単にスケールアップやスケールダウンが可能で、リソースの割り当てに柔軟性があります。
3.エネルギー効率:このチップには、性能レベルを維持しながらエネルギー消費量を大幅に削減する高度な電源管理機能が組み込まれています。
4.業界標準への準拠:様々なシステムやネットワークでの相互運用性を保証する厳しい業界標準に準拠しています。
よくある質問
Q1: XC6VHX380T-2FFG1923Iは大規模データ処理に対応できますか?
A1: はい、XC6VHX380T-2FFG1923Iは大規模データ処理タスクに特化して設計されており、高スループットと低レイテンシーを提供します。
Q2: XC6VHX380T-2FFG1923Iは既存のハードウェアと互換性がありますか?
A2: XC6VHX380T-2FFG1923Iは、ほとんどの既存のハードウェア・インターフェースと下位互換性があるため、現在のシステムにシームレスに統合できます。
Q3: XC6VHX380T-2FFG1923Iの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3: XC6VHX380T-2FFG1923Iは、その優れた性能とスケーラビリティにより、リアルタイムのデータ分析、高頻度取引、ディープラーニング・モデルのトレーニングを含むシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 先進運転支援システムコンポーネント
– 通信ネットワーク最適化ツール
– スケーラブルなコンピューティングプラットフォーム
– 産業用アプリケーション向けのエネルギー効率の高いプロセッサ