XC6VHX380T-2FFG1923Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex?-6 HXT |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 29880 |
ロジック要素/セルの数 | 382464 |
合計RAMビット | 28311552 |
I/O数 | 720 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.95V~1.05V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1924-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1924-FCBGA(45×45インチ) |
アプリケーション
XC6VHX380T-2FFG1923Cは、堅牢な設計と高速性能により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。データセンター、クラウド・コンピューティング・サービス、高度な科学研究プロジェクトなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃~+85℃の幅広い温度範囲で動作し、さまざまな環境条件下での信頼性を保証します。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40°C~+85°C
2.先進のアーキテクチャ:独自のマルチコアプロセッシングアーキテクチャを採用し、計算性能を向上。
3.電力効率:同種の機器に比べて消費電力が少ないため、エネルギー効率の高いシステムに適している。
4.認証基準:ISO 9001やCEマーキングなどの厳しい業界認証に適合。
よくある質問
Q1: この装置は極端な温度でも効果的に作動しますか?
A1: はい、XC6VHX380T-2FFG1923Cは-40℃から+85℃の間で最適に機能するように設計されており、過酷な条件下でも信頼性の高い性能を発揮します。
Q2:この装置をユニークにしている具体的な特徴は何ですか?
A2: XC6VHX380T-2FFG1923Cは、独自のマルチコアプロセッシングアーキテクチャと電力効率の向上により、同クラスの他のデバイスと一線を画しています。
Q3:この装置はどのような産業で最も効果的に活用できますか?
A3:このデバイスは、高性能と信頼性が重要なデータセンター、クラウド・コンピューティング・サービス、高度な科学研究プロジェクトで特に効果を発揮します。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 堅牢なデータセンターコンポーネント
– エネルギー効率の高いプロセッサ
– マルチコア処理技術
– 業界標準の認証