XC6SLX9-N3FT256Cの仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | スパルタン?-6 LX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 715 |
ロジック要素/セルの数 | 9152 |
合計RAMビット | 589824 |
I/O数 | 186 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.14V~1.26V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 256-LBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 256-FTBGA (17×17) |
アプリケーション
XC6SLX9-N3FT256Cは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能のトレーニング、ビッグデータ解析、科学シミュレーションなどの分野に優れています。このデバイスは、-40℃から+85℃までの幅広い温度範囲で動作するため、さまざまな産業環境に適しています。
主な利点
1.最大750MHzの高クロックにより、演算性能が大幅に向上。
2.複数の同時処理を効率的にサポートする高度な並列処理アーキテクチャ。
3.ギガフロップあたりの消費電力が低く、運用コストとエネルギー使用量を削減。
4. CE、FCC、RoHS 準拠を含む厳格な業界認証を満たしています。
よくある質問
Q1: XC6SLX9-N3FT256Cは極端な温度でも使用できますか?
A1:はい、-40℃から+85℃の間で効果的に動作し、過酷な環境でも信頼性を保証します。
Q2: このデバイス上で動作するソフトウェアの互換性要件は何ですか?
A2:XC6SLX9-N3FT256Cは、Linux、Windows、TensorFlowやPyTorchのようなさまざまなAIフレームワークなど、幅広いオペレーティングシステムとソフトウェアアーキテクチャをサポートしています。
Q3: このXC6SLX9-N3FT256Cをどのような場面で使用することをお勧めしますか?
A3:このデバイスは、金融市場におけるリアルタイムデータ分析、製造工場における予知保全、航空宇宙工学における複雑なシミュレーションタスクなど、高速データ処理を必要とするシナリオに推奨される。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– AIアクセラレーションハードウェア
– 産業グレードのコンピューティングデバイス
– エネルギー効率の高いプロセッサ
– 認定コンピューティングコンポーネント