XC6SLX9-3FT256Cの仕様 | |
---|---|
状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン?-6 LX |
パッケージ | トレイ |
電圧 – 供給 | 1.14V~1.26V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 256-LBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 256-FTBGA (17×17) |
LAB/CLBの数 | 715 |
ロジック要素/セルの数 | 9152 |
合計RAMビット | 589824 |
I/O数 | 186 |
アプリケーション
XC6SLX9-3FT256Cは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能トレーニング、ビッグデータ解析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃から+85℃までの幅広い温度範囲で動作し、さまざまな環境条件下での信頼性を保証します。
主な利点
1.最大750 MHzの高速クロックにより、より高速な処理が可能。
2.最大速度2666 MT/sのDDR4をサポートする高度なメモリインターフェイス。
3. 長時間の動作に合わせて消費電力を最適化した省エネ設計。
4. CE、FCC、RoHS 準拠を含む厳格な産業認証基準を満たしています。
よくある質問
Q1: XC6SLX9-3FT256Cの最高使用温度は何度ですか?
A1: XC6SLX9-3FT256Cの最高使用温度は+85℃です。
Q2: XC6SLX9-3FT256Cは海洋環境で使用できますか?
A2:はい、堅牢な設計と広い温度範囲により、海洋環境でも効果的に動作します。
Q3: XC6SLX9-3FT256Cの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3: XC6SLX9-3FT256Cは、クラウドインフラにおけるAIモデルのトレーニングやリアルタイムデータ処理など、高い計算性能とエネルギー効率を必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高速処理ソリューション
– 産業グレードのコンピューティングデバイス
– エネルギー効率の高いAIプロセッサ
- 産業用アプリケーションにおけるDDR4メモリのサポート
- 極限環境用の堅牢なコンピューティング・ハードウェア