XC6SLX9-3CSG324Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン?-6 LX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 715 |
ロジック要素/セルの数 | 9152 |
合計RAMビット | 589824 |
I/O数 | 200 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.14V~1.26V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 324-LFBGA、CSPBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 324-CSPBGA (15×15) |
アプリケーション
XC6SLX9-3CSG324Cは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能、機械学習、ビッグデータ分析などの分野で優れた性能を発揮し、高速な処理速度と効率的なメモリ管理を実現します。
自動車業界では、先進運転支援システム(ADAS)や自律走行機能をサポートし、リアルタイムのデータ処理によって安全性と性能を高めている。
産業オートメーションでは、正確なタイミングと高速データ転送を必要とする複雑な制御システムを可能にし、信頼性と効率性が求められる製造工程に適している。
動作温度: -40℃~+85℃
主な利点
1.高速処理: XC6SLX9-3CSG324Cは、最大768個のDSPを扱うことができ、比類のない計算能力を提供します。
2.高度なメモリー管理:大容量の内蔵メモリーを搭載し、遅延のないデータへの素早いアクセスを実現。
3.低消費電力:エネルギー効率の高いアーキテクチャで設計されているため、高性能を維持しながら運用コストを大幅に削減できます。
4.業界認証:信頼性と品質に関する厳しい業界基準を満たし、さまざまな分野でのコンプライアンスを保証します。
よくある質問
Q1: XC6SLX9-3CSG324Cは既存のシステムに統合できますか?
A1: はい、ほとんどの既存システムと下位互換性があり、スムーズな統合とアップグレードパスが可能です。
Q2: 最大I/Oピン数はいくつですか?
A2: XC6SLX9-3CSG324Cは、324以上のユーザーアクセス可能なI/Oピンを備えており、広範な接続オプションを提供します。
Q3:このチップは過酷な条件下でどのような性能を発揮しますか?
A3:チップは、指定された動作温度範囲(-40℃~+85℃)内で最適な性能を維持し、過酷な環境下でも信頼性の高い動作を保証します。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
- 車載AIアプリケーション
– 産業オートメーションシステム
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– 認定産業用部品