XC6SLX9-3CSG225Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン?-6 LX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 715 |
ロジック要素/セルの数 | 9152 |
合計RAMビット | 589824 |
I/O数 | 160 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.14V~1.26V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 225-LFBGA、CSPBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 225-CSPBGA (13×13) |
アプリケーション
XC6SLX9-3CSG225Iは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。データセンター、クラウド・コンピューティング・サービス、大規模な科学シミュレーションなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃から+85℃までの動作温度をサポートしており、さまざまな産業環境に適しています。
主な利点
1.最大750MHzの高クロックで、優れた演算性能を実現。
2.最大速度2666MT/sのDDR4をサポートする高度なメモリインターフェイスにより、データスループットが向上。
3. 過熱することなく長時間動作できるように消費電力を最適化した省エネ設計。
4. CE、FCC、RoHS 準拠を含む厳格な業界認証を満たしています。
よくある質問
Q1: XC6SLX9-3CSG225Iがサポートする最高動作温度はいくつですか?
A1:XC6SLX9-3CSG225Iは-40℃から+85℃の温度範囲で動作し、多様な環境下での信頼性を保証します。
Q2: XC6SLX9-3CSG225Iは、機能拡張のために他のコンポーネントと組み合わせて使用できますか?
A2: はい、XC6SLX9-3CSG225Iは、その堅牢なI/Oインターフェイスを通じて他のさまざまなコンポーネントとシームレスに統合でき、複雑なシステム・アーキテクチャを可能にします。
Q3: XC6SLX9-3CSG225Iは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか?
A3:XC6SLX9-3CSG225Iは、リアルタイム分析、機械学習アルゴリズム、高頻度取引システムなど、高速データ処理を必要とするシナリオで特に有益です。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– DDR4メモリサポート
– 工業グレードの温度範囲
– エネルギー効率の高いFPGA
- XC6SLX9-3CSG225Iのコンプライアンス認証