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XC6SLX9-3CCG225C

部品番号 XC6SLX9-3CCG225C
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 160 I/O 225csbga
XC6SLX9-3CSG225Cの価格
XC6SLX9-3CSG225Cの仕様
状態 アクティブ
シリーズ スパルタン?-6 LX
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 715
ロジック要素/セルの数 9152
合計RAMビット 589824
I/O数 160
ゲート数
電圧 – 供給 1.14V~1.26V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~85℃(TJ)
パッケージ/ケース 225-LFBGA、CSPBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 225-CSPBGA (13×13)

アプリケーション

XC6SLX9-3CSG225Cは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能、機械学習、ビッグデータ分析などの分野で優れた性能を発揮し、高速な処理速度と効率的なメモリ管理を実現します。

自動車業界では、先進運転支援システム(ADAS)や自律走行機能をサポートし、リアルタイムのデータ処理によって安全性と性能を高めている。

産業オートメーションでは、正確なタイミングと高速データ転送を必要とする複雑な制御システムを可能にし、信頼性と効率性が求められる製造工程に適している。

動作温度: -40℃~+85℃

主な利点

1.高速処理: XC6SLX9-3CSG225Cは最大768個のDSPを処理でき、比類のない計算能力を提供します。

2.高度なメモリー管理:大容量の内蔵メモリを搭載し、大幅な遅延を発生させることなく、データへの素早いアクセスを実現。

3.低消費電力:エネルギー効率の高いアーキテクチャで設計されているため、高いパフォーマンスを維持しながら運用コストを削減できます。

4.業界認証:信頼性と品質に関する厳しい業界基準を満たし、さまざまな分野でのコンプライアンスを保証します。

よくある質問

Q1: XC6SLX9-3CSG225Cは既存のシステムに統合できますか?

A1:はい、旧モデルとの下位互換性があり、既存のハードウェア・セットアップにシームレスに統合できます。

Q2: サポートされる最大メモリサイズは?

A2:XC6SLX9-3CSG225Cは、最大16GBのDDR3 SDRAMをサポートしており、特定の要件に応じてさらに拡張することができます。

Q3:このチップは過酷な条件下でどのような性能を発揮しますか?

A3:チップは指定された動作温度範囲(-40℃~+85℃)内で最適な性能を維持し、過酷な環境下でも信頼性を確保します。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

- AI・機械学習アクセラレーター

- 自動車のADASと自律走行技術

- 産業オートメーション制御システム

- エネルギー効率に優れたプロセッサー・ソリューション

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
各顧客には独自のカスタマーサービスがある

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