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XC6SLX75-N3FGG676I

部品番号 XC6SLX75-N3FGG676I
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 408 I/O 676FBGA
XC6SLX75-N3FGG676Iの価格
XC6SLX75-N3FGG676Iの仕様
状態 廃止
シリーズ スパルタン?-6 LX
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 5831
ロジック要素/セルの数 74637
合計RAMビット 3170304
I/O数 408
ゲート数
電圧 – 供給 1.14V~1.26V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 676-BGA
サプライヤーデバイスパッケージ 676-FBGA(27×27インチ)

アプリケーション

XC6SLX75-N3FGG676Iは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能トレーニング、ビッグデータ解析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃から+85℃までの幅広い温度範囲で動作し、さまざまな環境条件下での信頼性を保証します。

主な利点

1.処理速度:XC6SLX75-N3FGG676Iは、最大500MHzのクロック速度を備え、迅速なデータ処理を実現します。

2.先進のアーキテクチャ:計算効率を高める独自のマルチコアプロセッサ設計を搭載。

3. エネルギー効率: 同様のデバイスと比較して消費電力が少ないため、エネルギー効率を重視するアプリケーションに適しています。

4.業界認証:CE、FCC、RoHS認証など、厳しい安全・品質基準を満たしています。

よくある質問

Q1: XC6SLX75-N3FGG676Iは極端な温度環境で使用できますか?

A1:はい、-40℃から+85℃の間で効果的に動作させることができます。

Q2: XC6SLX75-N3FGG676Iの互換性要件は何ですか?

A2:XC6SLX75-N3FGG676Iは、Linux、Windows、macOSなど、さまざまなオペレーティング・システムやソフトウェア・プラットフォームと互換性があり、複数のネットワーク・プロトコルをサポートしています。

Q3: XC6SLX75-N3FGG676Iの具体的な使用例を教えてください。

A3:XC6SLX75-N3FGG676Iは、リアルタイムのデータ分析、機械学習モデルのトレーニング、高頻度取引システムなど、高速データ処理を必要とするシナリオに推奨されます。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

– AIトレーニングアクセラレータ

– クラウドコンピューティングハードウェア

– エネルギー効率の高いプロセッサ

– 産業グレードのコンピューティングデバイス

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
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