XC6SLX75-N3FGG676Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン?-6 LX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 5831 |
ロジック要素/セルの数 | 74637 |
合計RAMビット | 3170304 |
I/O数 | 408 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.14V~1.26V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XC6SLX75-N3FGG676Cは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能トレーニング、ビッグデータ解析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃から+85℃までの幅広い温度範囲で動作し、さまざまな環境条件下での信頼性を保証します。
主な利点
1.処理速度:XC6SLX75-N3FGG676Cは、最大500MHzのクロック速度を備え、高速データ処理を実現します。
2.先進のアーキテクチャ:計算効率を高める独自のマルチコアプロセッサ設計を搭載。
3. エネルギー効率: 同様のデバイスと比較して消費電力が少ないため、エネルギー効率を重視するアプリケーションに適しています。
4.業界認証:CE、FCC、RoHS認証など、厳しい安全・品質基準を満たしています。
よくある質問
Q1: XC6SLX75-N3FGG676Cは極端な温度環境で使用できますか?
A1:はい、-40℃から+85℃の間で効果的に動作させることができます。
Q2: XC6SLX75-N3FGG676Cの互換性要件は何ですか?
A2:XC6SLX75-N3FGG676Cは、Linux、Windows、macOSなど、さまざまなオペレーティング・システムやソフトウェア・プラットフォームと互換性があり、複数のネットワーク・プロトコルをサポートしています。
Q3: XC6SLX75-N3FGG676Cの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3:XC6SLX75-N3FGG676Cは、リアルタイムのデータ分析、機械学習モデルのトレーニング、高頻度取引システムなど、高速データ処理を必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– AIトレーニングアクセラレータ
– クラウドコンピューティングハードウェア
– エネルギー効率の高いプロセッサ
– 産業グレードのコンピューティングデバイス