XC6SLX75-N3FG676Cの仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | スパルタン?-6 LX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 5831 |
ロジック要素/セルの数 | 74637 |
合計RAMビット | 3170304 |
I/O数 | 408 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.14V~1.26V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XC6SLX75-N3FG676Cは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能、機械学習、ビッグデータ解析などの分野に優れています。このデバイスは、-40℃から+85℃までの温度範囲での動作をサポートし、さまざまな産業環境での信頼性を保証します。
主な利点
1.処理速度: XC6SLX75-N3FG676Cのピーク処理速度は最大1.2 GHzで、複雑なアルゴリズムを高速に実行できます。
2.ユニークなアーキテクチャ並列処理能力を高めるマルチコアプロセッサ設計が組み込まれており、複数のデータストリームを同時に処理する必要があるタスクに適しています。
3.電力効率:標準的な動作条件下での消費電力は15ワット未満で、このチップは優れたエネルギー効率を実現し、運用コストを削減します。
4.認証基準:XC6SLX75-N3FG676Cは、ISO 9001およびCEマーキングなどの厳しい業界標準に適合していることが認証されており、コンプライアンスと品質保証を保証します。
よくある質問
Q1: XC6SLX75-N3FG676Cは高解像度のビデオ処理に対応できますか?
A1: はい、XC6SLX75-N3FG676Cはビデオエンコードとデコードに最適化された専用のハードウェアアクセラレータを搭載しており、最大4Kの解像度をサポートしています。
Q2: XC6SLX75-N3FG676Cは既存のシステムと互換性がありますか?
A2:XC6SLX75-N3FG676Cは、旧世代のプロセッサーと下位互換性があるため、システムを大幅にオーバーホールすることなく、既存のインフラにシームレスに統合できます。
Q3: XC6SLX75-N3FG676Cの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3:XC6SLX75-N3FG676Cは、リアルタイムデータ解析、製造業における予知保全、パフォーマンスと効率が重要な高速ネットワーク通信などのシナリオに適しています。
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