XC6SLX75-L1FG676Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン?-6 LX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 5831 |
ロジック要素/セルの数 | 74637 |
合計RAMビット | 3170304 |
I/O数 | 408 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.14V~1.26V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XC6SLX75-L1FG676Iは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能トレーニング、ビッグデータ解析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃から+85℃までの幅広い温度範囲で動作するため、さまざまな産業環境に適しています。
主な利点
1.処理速度:XC6SLX75-L1FG676Iは、複雑な計算タスクを効率的に処理できる高速プロセッサを搭載しています。
2.拡張性:モジュール設計により、大きなダウンタイムを発生させることなく、より大規模なシステムへの拡張や統合が容易です。
3.エネルギー効率:パフォーマンスを維持しながら消費電力を削減する省電力技術を搭載。
4.コンプライアンス信頼性とセキュリティに関する厳しい業界基準を満たし、国際的な規制への準拠を保証します。
よくある質問
Q1: XC6SLX75-L1FG676Iは既存のシステムに統合できますか?
A1:はい、XC6SLX75-L1FG676Iは、既存のハードウェア・インターフェースのほとんどと下位互換性があるため、現在のインフラへのスムーズな統合が可能です。
Q2: この機器の具体的な互換性要件は何ですか?
A2: XC6SLX75-L1FG676Iは、最低1.2Vのシステム電圧を必要とし、室温で最適に動作します。また、USB 3.0やギガビット・イーサネットを含む複数の通信プロトコルをサポートしています。
Q3: XC6SLX75-L1FG676Iの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3:XC6SLX75-L1FG676Iは、大規模データセンター、研究所、エンタープライズレベルのITインフラストラクチャなど、高い計算能力とスケーラビリティを必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
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– スケーラブルなコンピューティングプラットフォーム
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- 業界標準準拠デバイス