XC6SLX25T-3FGG484Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン?-6 LXT |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 1879 |
ロジック要素/セルの数 | 24051 |
合計RAMビット | 958464 |
I/O数 | 250 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.14V~1.26V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 484-BBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 484-FBGA (23×23) |
アプリケーション
XC6SLX25T-3FGG484Cは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能のトレーニング、ビッグデータ分析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃~+85℃の幅広い温度範囲で動作するため、さまざまな産業環境に適しています。
主な利点
1.最大750MHzの高クロックで、優れた演算性能を実現。
2.最大速度2666MT/sのDDR4をサポートする高度なメモリインターフェイスにより、データスループットが向上。
3. 過熱することなく長時間動作できるように消費電力を最適化した省エネ設計。
4. CE、FCC、RoHS 準拠を含む厳格な業界認証を満たしています。
よくある質問
Q1: XC6SLX25T-3FGG484Cは高温環境で使用できますか?
A1:はい、-40℃から+85℃の間で効果的に動作し、さまざまな環境条件下で信頼性を確保できます。
Q2: XC6SLX25T-3FGG484Cでサポートされているメモリ・インターフェースは何ですか?
A2: このデバイスは、最大速度2666MT/秒のDDR4メモリをサポートし、メモリ帯域幅とアクセス時間を最適化します。
Q3: XC6SLX25T-3FGG484Cはどのような産業に適していますか?
A3:通信、自動車、金融サービスなど、ハイパフォーマンス・コンピューティング・ソリューションを必要とする業界に適しています。
他の人の検索用語
– 高速処理ソリューション
– DDR4メモリサポート
– 工業グレードの温度範囲
– エネルギー効率の高いFPGA
- AIと機械学習の応用