XC6SLX16-2FTG256I

アプリケーション

XC6SLX16-2FTG256Iは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。データセンター、クラウド・コンピューティング・サービス、大規模な科学シミュレーションなどの用途に優れています。このデバイスは、-40℃～+85℃の幅広い動作温度に対応しており、さまざまな産業環境に適しています。

主な利点

1.最大750MHzの高クロックで、優れた演算性能を実現。

2.DDR3 SDRAMをサポートする高度なメモリインターフェースにより、データスループットが向上。

3. ギガフロップスあたりの消費電力が低いエネルギー効率の高い設計により、運用コストを削減します。

4. CE、FCC、RoHS を含む複数の認証基準に準拠。

よくある質問

Q1: XC6SLX16-2FTG256Iの最高使用温度は何度ですか？

A1：XC6SLX16-2FTG256Iは、-40℃～+85℃の温度範囲で動作し、さまざまな環境で信頼性を確保します。

Q2: XC6SLX16-2FTG256Iは、システム統合のために他のコンポーネントと組み合わせて使用できますか？

A2：はい、XC6SLX16-2FTG256Iは、他のさまざまなコンポーネントとシームレスに統合できるように設計されており、複雑なシステム・アーキテクチャを容易にします。

Q3: XC6SLX16-2FTG256Iは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか？

A3：XC6SLX16-2FTG256Iは、金融市場におけるリアルタイム・データ・ストリーミングや医療診断における高解像度画像処理など、高速データ処理・解析を必要とする場面で特に有効です。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

– 産業グレードのFPGAデバイス

– 組み込みシステム向け低消費電力FPGA

- FPGAにおけるDDR3 SDRAMのサポート

– 耐熱性FPGAモジュール