XC6SLX16-2CSG225Cの仕様 | |
---|---|
状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン?-6 LX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 1139 |
ロジック要素/セルの数 | 14579 |
合計RAMビット | 589824 |
I/O数 | 160 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.14V~1.26V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 225-LFBGA、CSPBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 225-CSPBGA (13×13) |
アプリケーション
XC6SLX16-2CSG225Cは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。データセンター、クラウド・コンピューティング・サービス、大規模な科学シミュレーションなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40°C~+85°Cの動作温度をサポートしており、さまざまな産業環境に適しています。
主な利点
1.最大750MHzの高クロックで、優れた演算性能を実現。
2.DDR3 SDRAMをサポートする高度なメモリインターフェースにより、データスループットが向上。
3.ギガフロップあたりの消費電力を抑えたエネルギー効率の高い設計。
4. 複数の業界認証に準拠し、信頼性と安全性を確保します。
よくある質問
Q1: XC6SLX16-2CSG225Cの最高使用温度は何度ですか?
A1:XC6SLX16-2CSG225Cは、-40℃~+85℃の温度範囲で動作し、さまざまな環境で信頼性の高いパフォーマンスを発揮します。
Q2: XC6SLX16-2CSG225Cは、システム統合のために他のコンポーネントと組み合わせて使用できますか?
A2: はい、XC6SLX16-2CSG225Cは、他のさまざまなコンポーネントとシームレスに統合できるように設計されており、複雑なシステム・アーキテクチャを容易にします。
Q3: XC6SLX16-2CSG225Cは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか?
A3:XC6SLX16-2CSG225Cは、リアルタイム分析、機械学習アルゴリズム、高頻度取引システムなど、高速データ処理を必要とするシナリオで特に有益です。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– DDR3 SDRAMサポート
– 工業グレードの温度動作
– エネルギー効率の高いFPGA設計
- 業界認証コンプライアンス