XC6SLX16-2CPG196Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン?-6 LX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 1139 |
ロジック要素/セルの数 | 14579 |
合計RAMビット | 589824 |
I/O数 | 106 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.14V~1.26V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 196-TFBGA、CSBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 196-CSPBGA(8×8インチ) |
アプリケーション
XC6SLX16-2CPG196Cは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。データ・センター、クラウド・コンピューティング・サービス、大規模な科学シミュレーションなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃~+85℃の幅広い温度範囲で動作し、さまざまな環境条件下での信頼性を確保します。
主な利点
1.最大750MHzの高クロックで、優れた演算性能を実現。
2.DDR3 SDRAMをサポートする高度なメモリインターフェースにより、データスループットが向上。
3.低消費電力で、運用コストとエネルギー使用量を削減。
4.CEおよびFCCを含む複数の業界認証に準拠。
よくある質問
Q1: XC6SLX16-2CPG196Cの最高使用温度は何度ですか?
A1:XC6SLX16-2CPG196Cの最大動作温度は+85℃です。
Q2: XC6SLX16-2CPG196Cは他のコンポーネントと組み合わせて使用できますか?
A2:はい、高度なI/Oインターフェイスを通じて他のさまざまなコンポーネントと統合できるため、さまざまなシステム・アーキテクチャに対応できます。
Q3: XC6SLX16-2CPG196Cの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3:XC6SLX16-2CPG196Cは、リアルタイム分析や高頻度取引システムなど、高速データ処理と低レイテンシ動作を必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– DDR3 SDRAMサポート
- 低消費電力FPGAデバイス
– 業界標準の認証
– スケーラブルなデータセンターコンポーネント