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XC6SLX150T-3FG676I

部品番号 XC6SLX150T-3FG676I
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 396 I/O 676FCBGA
XC6SLX150T-3FG676Iの価格
XC6SLX150T-3FG676Iの仕様
状態 アクティブ
シリーズ スパルタン?-6 LXT
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 11519
ロジック要素/セルの数 147443
合計RAMビット 4939776
I/O数 396
ゲート数
電圧 – 供給 1.14V~1.26V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 676-BGA
サプライヤーデバイスパッケージ 676-FBGA(27×27インチ)

アプリケーション

XC6SLX150T-3FG676Iは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能トレーニング、ビッグデータ解析、クラウド・コンピューティング・サービスなどの用途に優れています。このデバイスは、-40℃~+85℃の幅広い温度範囲で動作するため、さまざまな産業環境に適しています。

主な利点

1.XC6SLX150T-3FG676Iは、150Tの論理素子数を備え、卓越した計算能力を提供します。

2.そのユニークなアーキテクチャには、データ転送速度を大幅に向上させる高速インターコネクトが含まれている。

3.このチップの電力効率は驚くべきもので、全負荷時の消費電力は1W未満である。

4.ISO 9001やCEマーキングなど、厳しい業界基準を満たすことが証明されている。

よくある質問

Q1: XC6SLX150T-3FG676Iは極端な温度条件下でも使用できますか?

A1:はい、-40℃から+85℃の間で効果的に動作し、過酷な環境でも信頼性を確保できます。

Q2: XC6SLX150T-3FG676Iの互換性要件は何ですか?

A2:XC6SLX150T-3FG676Iは、幅広いソフトウェア・プラットフォームとハードウェア・インターフェースと互換性があり、大幅な変更を必要とせずに、レガシー・システムと最新システムの両方をサポートします。

Q3: XC6SLX150T-3FG676Iの具体的な使用シナリオを教えてください。

A3:このチップは、高性能と低消費電力が重要な、大規模データ処理、機械学習アルゴリズム、リアルタイム分析タスクを含むシナリオに推奨されます。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

– AIトレーニングアクセラレータ

– ビッグデータ分析プロセッサ

– クラウドコンピューティングハードウェア

– 産業グレードのFPGAデバイス

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
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