XC6SLX150-3FG900I

アプリケーション

XC6SLX150-3FGG900Iは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。データセンター、クラウド・コンピューティング・サービス、大規模な科学シミュレーションなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃～+85℃の幅広い動作温度に対応しており、さまざまな産業環境に適しています。

主な利点

1.最大750MHzの高クロックで、優れた演算性能を実現。

2.最大速度2666MT/sのDDR4をサポートする高度なメモリインターフェイスにより、データスループットが向上。

3. 過熱することなく長時間動作できるように消費電力を最適化した省エネ設計。

4. CE、FCC、RoHS 準拠を含む厳格な業界認証を満たしています。

よくある質問

Q1: XC6SLX150-3FGG900Iは極端な温度でも効果的に動作しますか？

A1：はい、広い温度範囲（-40℃～+85℃）で動作するため、さまざまな環境で信頼性を確保できます。

Q2: XC6SLX150-3FGG900Iでサポートされている具体的なメモリ構成を教えてください。

A2: このデバイスは、1チャネルあたり8GBから64GBまでのデュアルチャネルDDR4メモリをサポートしており、メモリ構成オプションの柔軟性を提供します。

Q3: XC6SLX150-3FGG900Iはどのような業界に適していますか？

A3：迅速なデータ処理と分析が重要な金融、医療、自動車分野など、ハイパフォーマンス・コンピューティング・ソリューションを必要とする業界に適しています。

他の人の検索用語

– 高速処理ソリューション

– 産業グレードのコンピューティングモジュール

– DDR4メモリサポート

- 耐熱プロセッサー

– エネルギー効率の高いFPGA