XC6SLX100T-2FGG900Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン?-6 LXT |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 7911 |
ロジック要素/セルの数 | 101261 |
合計RAMビット | 4939776 |
I/O数 | 498 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.14V~1.26V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 900-BBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FBGA(31×31インチ) |
アプリケーション
XC6SLX100T-2FGG900Iは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。機械学習モデル、ビッグデータ処理、科学シミュレーションなど、高い演算能力を必要とするアプリケーションをサポートします。このデバイスは、-40°C~+85°Cの広い温度範囲で動作するため、さまざまな産業環境に適しています。
主な利点
1.最大750MHzの高クロックで、複雑な作業にも優れたパフォーマンスを発揮。
2.最大速度2666MT/sのDDR4をサポートする高度なメモリインターフェイスにより、データスループットが向上。
3. 標準消費電力が 15W のエネルギー効率の高い設計により、運用コストを削減します。
4. CE、FCC、RoHS 準拠を含む厳格な業界認証を満たしています。
よくある質問
Q1: XC6SLX100T-2FGG900Iは極端な温度でも使用できますか?
A1:はい、-40℃から+85℃の間で効果的に動作し、さまざまな環境での信頼性を保証します。
Q2: サポートされる最大メモリ帯域幅はどれくらいですか?
A2: XC6SLX100T-2FGG900Iは、最大帯域幅2666 MT/sのDDR4メモリをサポートし、データ転送速度を最適化します。
Q3: このXC6SLX100T-2FGG900Iは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか?
A3:このデバイスは、ディープラーニングモデルのトレーニングや大規模なデータ分析プロジェクトなど、高速データ処理や集中的な計算タスクを必要とするシナリオに優れています。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
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– エネルギー効率の高いFPGA
– 工業グレードの温度動作
– 機械学習の加速