| XC3S400AN-4FGG400Cの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | スパルタン?3AN |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
| LAB/CLBの数 | 896 |
| ロジック要素/セルの数 | 8064 |
| 合計RAMビット | 368640 |
| I/O数 | 311 |
| ゲート数 | 400000 |
| 電圧 – 供給 | 1.14V～1.26V |
| 取り付けタイプ | 表面実装 |
| 動作温度 | 0℃～85℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 400-BGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 400-FBGA（21×21インチ） |
アプリケーション
XC3S400AN-4FGG400Cは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。複雑なデータ処理タスクを効率的に処理できるサーバー・アプリケーションに最適です。さらに、エンジン管理や安全機能など、精密な制御と監視を必要とする自動車システムに適しています。産業環境では、さまざまな条件下で信頼性の高いパフォーマンスが求められるオートメーション・システムをサポートします。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40°C～+85°C
2. 独自のアーキテクチャ機能：高度な並列処理アーキテクチャ
3. 電力効率：最大負荷時1.5W
4. 認証規格：CE、FCC、RoHS
よくある質問
Q1: XC3S400AN-4FGG400Cは極端な温度でも使用できますか？
A1: はい、-40℃～+85℃の広い範囲で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。
Q2: このチップに必要なソフトウェアはありますか？
A2: XC3S400AN-4FGG400Cには、互換性のあるオペレーティングシステムと、そのアーキテクチャに最適化されたドライバが必要です。互換性の詳細については、メーカーが提供する最新のリリースノートで確認してください。
Q3：このチップは高速ネットワーク・アプリケーションでどのような性能を発揮しますか？
A3: XC3S400AN-4FGG400Cは、高速ネットワークプロトコルを効果的にサポートするように設計されており、安定性を損なうことなく高速データ転送レートを実現します。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
– 産業オートメーションプロセッサ
– 堅牢な組み込みシステム
– 高度な並列処理チップ
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