XC3S4000-4FGG900Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 6912 |
ロジック要素/セルの数 | 62208 |
合計RAMビット | 1769472 |
I/O数 | 633 |
ゲート数 | 4000000 |
電圧 – 供給 | 1.14V~1.26V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 900-BBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FBGA(31×31インチ) |
アプリケーション
XC3S4000-4FGG900Cは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。複雑なデータ処理タスクを効率的に処理できるサーバー・アプリケーションに最適です。さらに、先進運転支援システム(ADAS)など、精密な制御と安全機能を必要とする自動車システムにも適しています。産業環境では、オートメーションやロボット工学をサポートし、さまざまな条件下で信頼性の高いパフォーマンスを提供します。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40°C~+85°C
2. 独自のアーキテクチャ機能:高度な並列処理アーキテクチャ
3.電力効率:1.5W(1GHzクロック時
4. 認証規格:CE、FCC、RoHS
よくある質問
Q1: XC3S4000-4FGG900Cは極端な温度でも使用できますか?
A1: はい、-40℃~+85℃の広い範囲で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。
Q2: このチップに必要なソフトウェアはありますか?
A2: XC3S4000-4FGG900Cには、高度な機能をサポートする互換性のあるオペレーティングシステムが必要です。最適なパフォーマンスを得るためには、最新バージョンのオペレーティングシステムを使用することをお勧めします。
Q3:このチップは高速ネットワーク・アプリケーションでどのような性能を発揮しますか?
A3: XC3S4000-4FGG900Cは高速ネットワークプロトコルをサポートするように設計されており、高負荷時でも高速で信頼性の高いデータ転送を実現します。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
– 産業オートメーションプロセッサ
– ロボット制御システム
- 極端な温度環境で動作するチップ