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XC3S4000-4FG900C

部品番号 XC3S4000-4FG900C
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 633 I/O 900FBGA
XC3S4000-4FGG900Cの価格
XC3S4000-4FGG900Cの仕様
状態 アクティブ
シリーズ スパルタン?
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 6912
ロジック要素/セルの数 62208
合計RAMビット 1769472
I/O数 633
ゲート数 4000000
電圧 – 供給 1.14V~1.26V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~85℃(TJ)
パッケージ/ケース 900-BBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 900-FBGA(31×31インチ)

アプリケーション

XC3S4000-4FGG900Cは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。複雑なデータ処理タスクを効率的に処理できるサーバー・アプリケーションに最適です。さらに、先進運転支援システム(ADAS)など、精密な制御と安全機能を必要とする自動車システムにも適しています。産業環境では、オートメーションやロボット工学をサポートし、さまざまな条件下で信頼性の高いパフォーマンスを提供します。

主な利点

1. 動作温度範囲: -40°C~+85°C
2. 独自のアーキテクチャ機能:高度な並列処理アーキテクチャ
3.電力効率:1.5W(1GHzクロック時
4. 認証規格:CE、FCC、RoHS

よくある質問

Q1: XC3S4000-4FGG900Cは極端な温度でも使用できますか?

A1: はい、-40℃~+85℃の広い範囲で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。

Q2: このチップに必要なソフトウェアはありますか?

A2: XC3S4000-4FGG900Cには、高度な機能をサポートする互換性のあるオペレーティングシステムが必要です。最適なパフォーマンスを得るためには、最新バージョンのオペレーティングシステムを使用することをお勧めします。

Q3:このチップは高速ネットワーク・アプリケーションでどのような性能を発揮しますか?

A3: XC3S4000-4FGG900Cは高速ネットワークプロトコルをサポートするように設計されており、高負荷時でも高速で信頼性の高いデータ転送を実現します。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
– 産業オートメーションプロセッサ
– ロボット制御システム
- 極端な温度環境で動作するチップ

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
各顧客には独自のカスタマーサービスがある

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