| XC3S4000-4FG676Iの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | スパルタン？ |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
| LAB/CLBの数 | 6912 |
| ロジック要素/セルの数 | 62208 |
| 合計RAMビット | 1769472 |
| I/O数 | 489 |
| ゲート数 | 4000000 |
| 電圧 – 供給 | 1.14V～1.26V |
| 取り付けタイプ | 表面実装 |
| 動作温度 | -40℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 676-BGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FBGA（27×27インチ） |
アプリケーション
XC3S4000-4FG676Iは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。複雑なデータ処理タスクを効率的に処理できるサーバー・アプリケーションに最適です。さらに、高度運転支援システム（ADAS）など、精密な制御と安全機能を必要とする自動車システムにも適しています。産業環境では、オートメーションやロボット工学をサポートし、さまざまな条件下で信頼性の高いパフォーマンスを提供します。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40°C～+85°C
2. 独自のアーキテクチャ機能：高度な並列処理アーキテクチャ
3.電力効率：1.5W（1GHzクロック時
4. 認証規格：CE、FCC、RoHS
よくある質問
Q1: XC3S4000-4FG676Iは極端な温度でも使用できますか？
A1: はい、-40℃～+85℃の広い範囲で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。
Q2: このチップに必要なソフトウェアはありますか？
A2: XC3S4000-4FG676Iは、その先進的なアーキテクチャをサポートする互換性のあるオペレーティングシステムを必要とします。統合する前に、詳細な仕様を確認する必要があります。
Q3：このチップは高速ネットワーク・アプリケーションでどのような性能を発揮しますか？
A3: XC3S4000-4FG676Iは高速データ伝送に対応するように設計されており、ネットワーク環境において信頼性の高いパフォーマンスを保証します。
他の人の検索用語
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