XC3S200AN-4FTG256Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン?3AN |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 448 |
ロジック要素/セルの数 | 4032 |
合計RAMビット | 294912 |
I/O数 | 195 |
ゲート数 | 200000 |
電圧 – 供給 | 1.14V~1.26V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 256-LBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 256-FTBGA (17×17) |
アプリケーション
XC3S200AN-4FTG256Iは、高性能と低消費電力を必要とする組み込みシステムに最適です。40°Cから+85°Cの温度範囲で堅牢性を発揮するため、エンジン制御ユニットなどの車載アプリケーションに優れています。産業用では、広い動作温度範囲で過酷な環境をサポートし、機械制御システムに適しています。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40°C~+85°C
2.アドバンスト・ロジック・セル・アレイ
3.低消費電力:100MHzで1.5W
4.業界標準の認証CE、RoHS
よくある質問
Q1: XC3S200AN-4FTG256Iは極寒の環境でも効果的に動作しますか?
A1:はい、-40℃から+85℃の温度範囲で動作し、極寒の環境でも信頼できる性能を保証します。
Q2: XC3S200AN-4FTG256Iは各種通信プロトコルに対応していますか?
A2: XC3S200AN-4FTG256Iは、SPI、I2C、UARTを含む複数の通信インタフェースをサポートしており、異なるシステムとの統合に柔軟性を提供します。
Q3: XC3S200AN-4FTG256Iは複雑なロジック演算をどのように効率的に処理するのですか?
A3:先進的なロジックセルアレイにより、XC3S200AN-4FTG256Iは低消費電力を維持しながら、複雑なロジック演算を迅速に実行できます。
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