| XC3S2000-5FGG676Cの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | スパルタン？ |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
| LAB/CLBの数 | 5120 |
| ロジック要素/セルの数 | 46080 |
| 合計RAMビット | 737280 |
| I/O数 | 489 |
| ゲート数 | 2000000 |
| 電圧 – 供給 | 1.14V～1.26V |
| 取り付けタイプ | 表面実装 |
| 動作温度 | 0℃～85℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 676-BGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FBGA（27×27インチ） |
アプリケーション
XC3S2000-5FGG676Cは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。複雑なデータ処理タスクを効率的に処理できるサーバー・アプリケーションに最適です。さらに、エンジン管理や安全機能など、精密な制御と監視を必要とする自動車システムに適しています。産業環境では、さまざまな条件下で信頼性の高い動作が求められるオートメーション・システムをサポートします。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40°C～+85°C
2. 独自のアーキテクチャ機能：高度な並列処理アーキテクチャ
3.電力効率：1.5W（1GHzクロック時
4. 認証規格：CE、FCC、RoHS
よくある質問
Q1: XC3S2000-5FGG676Cは極端な温度でも使用できますか？
A1: はい、-40℃～+85℃の広い範囲で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。
Q2: 最適なパフォーマンスを得るために必要なソフトウェアはありますか？
A2: XC3S2000-5FGG676CはLinuxやWindowsのような標準的なオペレーティングシステムと互換性がありますが、特定のハードウェア周辺機器には専用のドライバが必要な場合があります。
Q3：このチップは高速ネットワーク・アプリケーションでどのような性能を発揮しますか？
A3：XC3S2000-5FGG676Cは、最大10Gbpsの高速データ転送レートをサポートしており、高速ネットワークアプリケーションに適しています。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
– 産業オートメーションプロセッサ
– 堅牢な組み込みシステム
– 低消費電力マイクロプロセッサ
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