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XC3S1500-4FG456I

部品番号 XC3S1500-4FG456I
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 333 I/O 456FBGA
XC3S1500-4FGG456Iの価格
XC3S1500-4FGG456Iの仕様
状態 アクティブ
シリーズ スパルタン?
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 3328
ロジック要素/セルの数 29952
合計RAMビット 589824
I/O数 333
ゲート数 1500000
電圧 – 供給 1.14V~1.26V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 456-BBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 456-FBGA (23×23)

アプリケーション

XC3S1500-4FGG456Iは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。複雑なデータ処理タスクを効率的に処理できるサーバーファームで威力を発揮します。さらに、先進運転支援システム(ADAS)など、精密な制御システムを必要とする自動車アプリケーションにも適しています。産業環境では、信頼性とスピードが要求されるオートメーション・プロセスをサポートします。このデバイスは、-40℃~+85℃の広い温度範囲で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。

主な利点

1.処理速度:最大150 MHzのクロックレートにより、複雑なアルゴリズムを高速に実行。

2.アドバンスド・メモリー・インターフェース:最大1Gbpsのメモリ帯域幅をサポートし、データ転送速度を向上。

3.低消費電力:電力効率に優れたアーキテクチャで設計されており、エネルギー使用量が大幅に削減されます。

4.業界認証:厳格な安全・品質基準に適合しており、重要な用途において信頼性の高い性能を発揮します。

よくある質問

Q1: XC3S1500-4FGG456Iは高温環境で使用できますか?

A1: はい、-40°C ~ +85°C の範囲で効果的に動作するため、寒い気候と暑い気候の両方に適しています。

Q2: このチップの互換性要件は何ですか?

A2: XC3S1500-4FGG456Iは、業界の標準インターフェースと互換性があり、大きな変更を加えることなく、既存のハードウェアセットアップにシームレスに統合できます。

Q3: このチップの高負荷条件下での性能は?

A3: 高負荷時には、XC3S1500-4FGG456Iは冷却設計により効率的に熱を管理しながら、高いパフォーマンスレベルを維持します。

他の人の検索用語

– 高速処理ソリューション

– 車載グレードのマイクロプロセッサ

– 産業オートメーションプロセッサ

– エネルギー効率の高いコンピューティングデバイス

– 高度なメモリインターフェーステクノロジー

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
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