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XC2V2000-4FGG676I

部品番号 XC2V2000-4FGG676I
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 456 I/O 676FBGA
データシート XC2V2000-4FGG676IのデータシートをPDFでダウンロードPDFアイコン
XC2V2000-4FGG676Iの価格
XC2V2000-4FGG676Iの仕様
状態 廃止
シリーズ Virtex?
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 2688
ロジック要素/セルの数
合計RAMビット 1032192
I/O数 456
ゲート数 2000000
電圧 – 供給 1.425V~1.575V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 676-BGA
サプライヤーデバイスパッケージ 676-FBGA(27×27インチ)

アプリケーション

XC2V2000-4FGG676Iは、堅牢な設計と高速性能により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。複雑な計算タスクを効率的に処理し、ビッグデータ分析や機械学習モデルなどのアプリケーションをサポートするサーバーファームで威力を発揮します。

自動車分野では、このチップは先進運転支援システム(ADAS)に使用され、車線逸脱警報やアダプティブ・クルーズ・コントロールなどの機能を実現している。センサー・データを迅速に処理する能力により、セーフティ・クリティカルな機能が確実に作動します。

産業用オートメーションでは、XC2V2000-4FGG676Iが、正確なタイミングと高い信頼性を必要とする機械制御システムに電力を供給します。ロボットアームや自動組立ラインなどのアプリケーションをサポートし、ダウンタイムのないスムーズな動作を実現します。

電気通信インフラでは、信号処理とデータ伝送速度を向上させることでネットワーク性能を高めるコンポーネントである。5Gネットワークにとって極めて重要で、より高速なデータ転送速度と低遅延をサポートする。

チップは広い温度範囲(-40℃~85℃)で動作するため、過酷な屋外環境から制御された屋内環境まで、さまざまな環境条件に適している。

主な利点

1.最大400MHzの高クロックで処理能力が大幅に向上。

2.より高速なデータ転送レートを実現する先進のメモリインターフェース技術。

3.消費電力が低く、運用コストと発熱を抑える。

4.複数の業界標準認証に準拠し、信頼性と安全性を確保。

よくある質問

Q1: XC2V2000-4FGG676Iは極端な温度環境で使用できますか?

A1: はい、-40℃から+85℃の間で効果的に動作し、寒い気候と暑い気候の両方に適しています。

Q2: このチップの具体的な互換性要件は何ですか?

A2: XC2V2000-4FGG676Iは、PCI ExpressやUSB 3.0を含むさまざまな標準バスやインターフェースと互換性があり、既存のシステムにシームレスに統合できます。

Q3: このXC2V2000-4FGG676Iをどのような場面で使用することをお勧めしますか?

A3:このチップは、金融市場や高頻度取引システムにおけるリアルタイムデータ分析など、高速データ処理と低レイテンシ動作を必要とするシナリオに推奨される。

他の人の検索用語

– 高速コンピューティングソリューション

– 自動車用ADASコンポーネント

– 産業オートメーションプロセッサ

- 通信ネットワーク強化チップ

- 堅牢な温度範囲IC

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
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B2Bセールス
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