XC2V1000-4FGG256Cの仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | Virtex? |
パッケージ | バルク、トレイ |
サプライヤー | ロチェスター・エレクトロニクスLLC、AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 1280 |
ロジック要素/セルの数 | – |
合計RAMビット | 737280 |
I/O数 | 172 |
ゲート数 | 1000000 |
電圧 – 供給 | 1.425V~1.575V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 256-BGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 256-FBGA (17×17) |
アプリケーション
XC2V1000-4FGG256Cは、その堅牢な設計と高速性能により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境で広く使用されています。XC2V1000-4FGG256Cは、大規模なデータ処理タスクを効率的に処理するデータセンターなどのアプリケーションで優れています。自動車業界では、正確なセンサー統合と迅速な応答時間を必要とする先進運転支援システム(ADAS)をサポートしています。さらに、複雑なネットワーク・プロトコルを管理する通信インフラでも活用されています。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40℃~+85℃
2.ユニークなアーキテクチャ高度な並列処理能力
3. 電力効率データ: 最大負荷時の消費電力は1W未満
4. 認証基準: ISO 9001およびCEマーキング要件を満たしています
よくある質問
Q1: XC2V1000-4FGG256Cの標準的な消費電力を教えてください。
A1: XC2V1000-4FGG256Cの消費電力は、最大負荷状態で通常1W未満です。
Q2: XC2V1000-4FGG256Cは既存のシステムと互換性がありますか?
A2: はい、XC2V1000-4FGG256Cはほとんどの既存システムと下位互換性があり、アップグレード時の混乱を最小限に抑えることができます。
Q3: このXC2V1000-4FGG256Cがどのような用途で使用されているか、具体的なシナリオを教えてください。
A3: このXC2V1000-4FGG256Cは、クラウド・コンピューティング環境で仮想マシンのホスティングに一般的に使用され、性能と信頼性を高めています。また、産業用オートメーション・システムでも重要な役割を果たしており、製造現場での意思決定プロセスを高速化することができます。
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