XCZU9EG-L2FFVC900Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
パッケージ | バルク |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | クアッド ARM® Cortex®-A53 MPCore®(CoreSight®搭載)、デュアル ARM® Cortex®-R5(CoreSight®搭載)、ARM Mali®-400 MP2 |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA、WDT |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 533MHz、600MHz、1.3GHz |
主な属性 | Zynq UltraScale+ FPGA、599K以上のロジックセル |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
I/O数 | 204 |
アプリケーション
XCZU9EG-L2FFVC900E は、特に人工知能、機械学習、ビッグ データ分析などの広範な並列処理機能を必要とする分野の高性能コンピューティング環境向けに設計されています。
自動車エレクトロニクス分野では、先進運転支援システム(ADAS)や自動運転技術をサポートし、迅速なデータ処理・分析を通じて安全機能を強化します。
産業オートメーションでは、正確なタイミングと高速データ転送を必要とする複雑な制御システムを実現し、ロボット工学や製造オートメーションなどのタスクをサポートします。
動作温度: -40℃~+85℃
主な利点
1. 高性能: XCZU9EG-L2FFVC900E は最大 7600 個以上の DSP スライスを備え、要求の厳しいアプリケーションに適した比類のない計算能力を提供します。
2. スケーラブルなアーキテクチャ: モジュール設計により、大幅な再設計作業なしで、さまざまなシステム アーキテクチャへの拡張と統合が容易になります。
3. 低消費電力: 高度な電源管理機能を搭載しており、同様のデバイスと比較して消費電力が大幅に少なく、バッテリー駆動のシステムに最適です。
4. 業界認証: 自動車アプリケーション向けの ISO 26262 を含む厳格な業界標準を満たし、信頼性と安全性のコンプライアンスを保証します。
よくある質問
Q1: XCZU9EG-L2FFVC900E でサポートされる最大クロック周波数はどれくらいですか?
A1: XCZU9EG-L2FFVC900E は、採用されている特定の構成と冷却方法に応じて、最大 600 MHz の周波数で動作できます。
Q2: XCZU9EG-L2FFVC900E は既存のシステムと互換性がありますか?
A2: はい、XCZU9EG-L2FFVC900E はモジュール設計と標準インターフェースのサポートにより、ほとんどの既存システムと下位互換性があります。
Q3: どのような具体的なシナリオで XCZU9EG-L2FFVC900E の使用をお勧めしますか?
A3: XCZU9EG-L2FFVC900E は、通信におけるリアルタイム信号処理、金融における高頻度取引、エンジニアリングシミュレーションにおけるリアルタイムシミュレーションなど、高い計算性能が求められるシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能FPGAソリューション
– FPGAによるAIアクセラレーション
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