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XCZU9EG-L2FFVB1156E

部品番号 XCZU9EG-L2FFVB1156E
メーカー ザイリンクス
説明 IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
XCZU9EG-L2FFVB1156Eの価格
XCZU9EG-L2FFVB1156Eの仕様
状態 アクティブ
シリーズ Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
パッケージ バルク
サプライヤー AMD
建築 マイコン、FPGA
コアプロセッサ CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2
フラッシュサイズ
RAMサイズ 256KB
周辺機器 DMA、WDT
接続性 CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
スピード 533MHz、600MHz、1.3GHz
主な属性 ZynqUltraScale+ FPGA、599K以上のロジックセル
動作温度 0℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 1156-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 1156-FCBGA (35×35)

アプリケーション

XCZU9EG-L2FFVB1156Eは、高度な処理能力を備え、高性能コンピューティング環境に最適です。人工知能(AI)のトレーニング、ビッグデータ分析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションで優れた性能を発揮します。このFPGAは、-40℃から+85℃までの幅広い動作温度範囲に対応しており、様々な産業用途に適しています。

主な利点

1. 高い処理速度: XCZU9EG-L2FFVB1156E は最大 768 個の DSP スライスをサポートし、優れた計算能力を提供します。

2. スケーラブルなアーキテクチャ: モジュール設計により、複雑なシステムへの拡張や統合が容易になります。

3. 低消費電力: 統合された電源管理機能により、同様のデバイスと比較して消費電力が大幅に少なくなります。

4. 業界認証: XCZU9EG-L2FFVB1156E は、ISO 9001 や CE マークなどの厳格な業界標準を満たしています。

よくある質問

Q1: XCZU9EG-L2FFVB1156E は極端な温度条件で使用できますか?

A1: はい、-40℃~+85℃の温度範囲内で効果的に動作し、過酷な環境でも信頼性を確保します。

Q2: XCZU9EG-L2FFVB1156E の互換性要件は何ですか?

A2: XCZU9EG-L2FFVB1156E は、Linux や Windows などの一般的なオペレーティング システムやさまざまな通信プロトコルを含む、さまざまなソフトウェア プラットフォームおよびハードウェア インターフェイスと互換性があります。

Q3: どのような具体的なシナリオで XCZU9EG-L2FFVB1156E の使用をお勧めしますか?

A3: XCZU9EG-L2FFVB1156E は、通信ネットワークでのリアルタイム信号処理や金融市場での高頻度取引など、高速データ処理が必要なシナリオに推奨されます。

他の人の検索用語

– AIトレーニングのための高度なFPGAソリューション
– XCZU9EGによる高性能コンピューティング
– 極限温度に対応する産業グレードのFPGA
– 電力効率の高いFPGAアーキテクチャ
– XCZU9EG-L2FFVB1156Eの仕様

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
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B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
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