XCZU9EG-L2FFVB1156Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
パッケージ | バルク |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA、WDT |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 533MHz、600MHz、1.3GHz |
主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、599K以上のロジックセル |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1156-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1156-FCBGA (35×35) |
アプリケーション
XCZU9EG-L2FFVB1156Eは、高度な処理能力を備え、高性能コンピューティング環境に最適です。人工知能(AI)のトレーニング、ビッグデータ分析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションで優れた性能を発揮します。このFPGAは、-40℃から+85℃までの幅広い動作温度範囲に対応しており、様々な産業用途に適しています。
主な利点
1. 高い処理速度: XCZU9EG-L2FFVB1156E は最大 768 個の DSP スライスをサポートし、優れた計算能力を提供します。
2. スケーラブルなアーキテクチャ: モジュール設計により、複雑なシステムへの拡張や統合が容易になります。
3. 低消費電力: 統合された電源管理機能により、同様のデバイスと比較して消費電力が大幅に少なくなります。
4. 業界認証: XCZU9EG-L2FFVB1156E は、ISO 9001 や CE マークなどの厳格な業界標準を満たしています。
よくある質問
Q1: XCZU9EG-L2FFVB1156E は極端な温度条件で使用できますか?
A1: はい、-40℃~+85℃の温度範囲内で効果的に動作し、過酷な環境でも信頼性を確保します。
Q2: XCZU9EG-L2FFVB1156E の互換性要件は何ですか?
A2: XCZU9EG-L2FFVB1156E は、Linux や Windows などの一般的なオペレーティング システムやさまざまな通信プロトコルを含む、さまざまなソフトウェア プラットフォームおよびハードウェア インターフェイスと互換性があります。
Q3: どのような具体的なシナリオで XCZU9EG-L2FFVB1156E の使用をお勧めしますか?
A3: XCZU9EG-L2FFVB1156E は、通信ネットワークでのリアルタイム信号処理や金融市場での高頻度取引など、高速データ処理が必要なシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– AIトレーニングのための高度なFPGAソリューション
– XCZU9EGによる高性能コンピューティング
– 極限温度に対応する産業グレードのFPGA
– 電力効率の高いFPGAアーキテクチャ
– XCZU9EG-L2FFVB1156Eの仕様