XCZU9EG-L1FFVC900Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA、WDT |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 500MHz、600MHz、1.2GHz |
主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、599K以上のロジックセル |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCZU9EG-L1FFVC900I は、特に人工知能、機械学習、ビッグ データ分析などの広範な並列処理機能を必要とする分野の高性能コンピューティング環境向けに設計されています。
自動車エレクトロニクス分野では、先進運転支援システム(ADAS)や自動運転機能をサポートし、迅速なデータ処理・分析を通じて安全性と効率性を高めています。
産業オートメーションでは、正確なタイミングと高速データ転送を必要とする複雑な制御システムを実現し、ロボット工学や製造オートメーションなどのタスクをサポートします。
動作温度: -40℃~+85℃
主な利点
1. 高性能: XCZU9EG-L1FFVC900I は最大 7600 個以上の DSP スライスを備え、要求の厳しいアプリケーションに比類のない計算能力を提供します。
2. スケーラブルなアーキテクチャ: モジュール設計により、大幅な再設計を行わなくても、さまざまなシステム アーキテクチャへの拡張や統合が容易になります。
3. 低消費電力: 高度な電源管理機能を搭載しており、同様のデバイスと比較して消費電力が大幅に少なく、バッテリー駆動のシステムに最適です。
4. 業界認証: 自動車アプリケーション向けの ISO 26262 を含む厳格な業界標準を満たし、信頼性と安全性を確保します。
よくある質問
Q1: XCZU9EG-L1FFVC900Iは高温環境で使用できますか?
A1: はい、-40℃から+85℃までの広い温度範囲で動作するため、寒い気候でも暑い気候でも適しています。
Q2: このデバイスには特別なソフトウェア サポートが必要ですか?
A2: XCZU9EG-L1FFVC900I には、主要なプログラミング言語およびフレームワークと互換性のある包括的なソフトウェア開発キット (SDK) とドライバーが付属しています。
Q3: どのような具体的なシナリオでこの XCZU9EG-L1FFVC900I を使用することをお勧めしますか?
A3: このデバイスは、優れたパフォーマンスとスケーラビリティを備えているため、リアルタイムのデータ処理、高頻度取引、複雑なシミュレーション モデルを含むシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
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